机械行业周报：SEMICON China 2025召开，国产半导体设备企业技术迈入新阶段

　　报告摘要

　　行情回顾

　　本期（3月24日-3月30日），沪深300上涨0.01%，机械板块下跌3.56%，在所有一级行业中排名28。细分行业看，激光加工设备涨幅最大，上涨0.20%；油气装备跌幅最大，下跌6.78%。

　　本周观点

　　SEMICON China2025召开，国产半导体设备企业技术迈入新阶段。

　　2025年3月26-28日，SEMICON China2025于上海召开，全球1400多家知名企业参展，增幅27%，展位数量突破5000个，创历史新高。本次展会，国产企业大放异彩，密集推出新产品，其中：1）北方华创带来多款设备方案，并重磅发布两款新品，首款离子注入机Sirius MC313、首款12英寸电镀设备（ECP）——Ausip T830，半导体设备版图进一步拓宽。2）盛美上海晶圆级与面板级封装设备亮相，部分新产品包括Tahoe-SPM清洗设备、单片高温硫酸清洗设备、面板级先进封装电镀设备等。3）中微公司发布12英寸边缘刻蚀设备Primo Halona，关键工艺全面覆盖再进一步，同时推出多款LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备新产品，并获得了重复性订单，以及新开发硅和锗硅外延EPI设备等多款新产品，也将在近期投入市场验证。4）拓荆科技展示其最新的ALD系列、3D-IC及先进封装系列、CVD系列新品。5）新凯来首次公开亮相，其从薄膜沉积设备到光学检测系统，展台几乎覆盖了芯片制造的关键环节，为行业带来了新的竞争格局和发展机遇。本次SEMICON China展，国产半导体设备厂商技术迈入新阶段，加速国产替代，看好产业链投资机会。

　　风险提示

　　宏观经济波动，外部需求波动。