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企业竞争图谱：2025年半导体探针卡 头豹词条报告系列
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半导体探针卡是半导体晶圆测试的硬件，是测试机与待测晶圆的接触媒介，技术壁垒高且资本密集。MEMS探针卡为行业主导产品，市场份额占比高。中国集成电路产业快速发展，半导体制造能力提升，带动探针卡需求增长。未来，半导体技术不断进步，晶圆测试重要性显现，“后摩尔时代”技术发展要求探针卡具备更复杂结构和更高测试要求，推动探针卡行业持续发展。
行业定义
半导体探针卡是一种应用于半导体晶圆测试的硬件，是测试机与待测晶圆的接触媒介。透过探针卡之探针(Probe)与晶圆上的焊垫(Pad)或凸块(Bump)接触后，将电性信号传送到测试机台分析其功能与特性，判别晶粒的好坏，即透过电性量测的方式筛出不良品，减少切割后的不良品进入后段的封装制程，降低IC生产成本的浪费。
行业分类
半导体探针卡基于结构类型，可分为悬臂式探针卡、垂直式探针卡、MEMS探针卡
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