电子：Sony可能分拆CIS业务 国产替代趋势更加确定

　　核心观点：

　　4月28日有新闻透露，索尼集团正在考虑分拆其半导体部门，分拆上市的方案很可能最快于今年进行，大概率索尼将所持的半导体业务的大部分股份分配给股东，并可能在分拆后保留少数股权。若真的分拆标志Sony将更专注于PlayStation等娱乐业务。在Sony可能调整CIS业务之前，2月26日主要车载CIS供应商安森美宣布因需求和收入下降计划裁员2400人，约占总人数的9%。3月6日，SK海力士宣布关闭其CIS部门。这都预示未来全球CIS产业链可能会出现大的格局变动。

　　2024年全球CIS芯片重回增长，相对2024年Sony图像传感器收入约15.4%的增长，安森美2024年图像传感器收入约14.5%的负增长，国内韦尔股份2024年图像传感器收入增长25%，思特威2024年图像传感器收入增长109%，格科微2024年图像传感器收入增长45.5%，都显著高于海外CIS芯片厂商的收入增速。从全球CIS芯片的供应看，Sony、三星和安森美销售额占据全球超过75%的市场份额。从细分的手机摄像头用CIS销量看，2024年格科微、韦尔股份、思特威已占57%，且格科微的销量基本最上Sony，韦尔股份也超越了三星。可见国产CIS芯片已展现出明显的替代趋势，且空间巨大。

　　对标CIS龙头企业Sony最新的LYT-900芯片性能，2025年4月韦尔股份下属的豪威科技发布了OV50X芯片，同样是1寸大底CIS芯片，主要技术水平已经追上。同时市场传言华为即将发布的Pura80Ultra将采用思特威的SC5A0CS传感器，也与Sony的LYT-900类似，22nm工艺，1寸大底，110dB高动态范围成像，也已追平LYT-900芯片性能。从制程工艺上，目前最新的CIS芯片也仍在28nm的技术平台，国内成熟制程供应充足，且在大幅扩产，因此在高性能CIS技术和产能都没有短板的情况下，看好国产CIS芯片加速替代趋势。

　　CIS芯片的下游应用主要是手机和汽车。手机领域，继2024年国产品牌手机全球市占率提升后，2025年一季度国产手机品牌市占进一步上升。国内手机销量上，国产品牌市占的表现更好一些。汽车领域，目前国产品牌汽车不仅引领全球汽车产业的电动化转型，而且2025年将在售价10万元以上车型普及L2++级别以上辅助驾驶，也将引领全球汽车的智能化转型。两大CIS芯片应用领域都是国产厂商占优，也将助力国产CIS芯片的加速替代趋势。

　　风险提示：

　　国产CIS芯片技术迭代放缓、下游需求不如预期、产业链价格战。