电子行业周报：25Q1十大IC设计厂商营收稳增，三大云厂商持续云投入争夺AI成本优势

　　核心观点

　　市场行情回顾

　　过去一周（06.09-06.13），SW电子指数下跌1.92%，板块整体跑输沪深300指数1.67个百分点，从六大子板块来看，其他电子Ⅱ、元件、消费电子、光学光电子、电子化学品Ⅱ、半导体涨跌幅分别为1.21%、0.93%、-0.37%、-1.62%、-1.86%、-3.34%。

　　核心观点

　　受AI强劲需求驱动，2025年第一季全球前十大IC设计厂营收季增6%。6月12日，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助力IC设计产业表现。第一季前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。在AI数据中心领域，NVIDIA（英伟达）主要受惠于Blackwell新平台逐步放量，2025年一至三月营收突破423亿美元，季增12%，年增达72%，维持营收第一。尽管其H20发展受限，将导致该公司于第二季认列亏损，然单价较高的Blackwell将逐季取代Hopper平台，有助降低财务冲击。Qualcomm（高通）今年第一季(F2Q25)营收近94.7亿美元，排名全球第二。其QCT部门的手机业务因淡季而下滑，且有Apple（苹果）未来自研芯片占比提高影响前景，导致整体营收季减6%。为此，Qualcomm积极于AI手机、AI PC等新兴领域寻求成长机会，并扩大开发汽车、物联网业务。Broadcom（博通）第一季半导体营收续创历史新高，为83.4亿美元，年增15%，排名第三。随着AI Server生态系规模扩大，Broadcom深度布局处理AI网络的高速互联解决方案，推出全球首款102.4Tbps CPO Switch，也取得更多科技巨擘的AI ASIC标案，在AI芯片领域与NVIDIA互相较量。第四名AMD（超威）第一季因数据中心业务略为下滑，加上游戏、嵌入式产品销售动能仍较弱，营收近74.4亿美元，季减约3%，但对比2024年同期仍增长36%。不让NVIDIA专美于前，预期AMD下半年将扩大量产新一代平台MI350以接棒MI300，并计划于2026年推出MI400，与NVIDIA的Blackwell和下一代Rubin AI芯片竞争。

　　25Q1全球云支出增长21%，AWS、微软、谷歌三大云厂商持续云投入，以争夺AI成本优势。6月13日，据Canalys的最新数据显示，2025年第一季度全球云基础设施服务支出达909亿美元，同比增长21%。企业逐渐认识到，部署AI应用需重新聚焦云迁移，从而推动云投资持续增长。云与AI基础设施的大规模投入，已成为2025年市场发展的关键主题之一。与此同时，为加速企业大规模采用AI，领先云厂商正加快基础设施优化，尤其通过自研芯片的方式，旨在降低AI使用成本、提升推理效率。2025年第一季度，三大云厂商（亚马逊云科技、微软Azure和谷歌云）的市场排名保持不变，合计占据全球云支出的65%。三家头部云厂商的云相关支出合计同比增长24%。整体来看，2025年第一季度，全球云服务市场保持稳健增长，聚焦于两大战略重点：一是加速云迁移，包括将更多工作负载转移至云端，或重启原本搁置的本地系统转型；二是积极探索生成式AI的应用。生成式AI的崛起高度依赖云基础设施，反过来也进一步强化了企业的云战略，加快了迁移进程。Canalys高级总监Rachel Brindley表示：“随着AI从研究阶段迈向部署阶段，企业越来越关注推理阶段的成本效益，开始对模型、云平台以及GPU与定制加速器等硬件架构进行对比评估。与一次性投入的训练不同，推理是一项持续的运营成本，成为AI商业化道路上的关键制约因素。”

　　投资建议

　　维持电子行业“增持”评级，我们认为电子半导体2025年或正在迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前建议关注：半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股，AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技；建议关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；半导体关键材料聚焦国产替代逻辑，建议关注电子材料平台型龙头企业彤程新材、鼎龙股份、安集科技等；碳化硅产业链建议关注天岳先进。

　　风险提示

　　中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。