电子行业研究：GB300开始出货，继续看好AI-PCB及核心算力硬件

　　电子周观点：

　　GB300开始出货，继续看好AI-PCB及核心算力硬件。7月3日，美国CoreWeave公司在官网宣布，已收到市场上首个英伟达GB300 NVL72，PowerEdge XE9712服务器是戴尔公司基于Nvidia GB300 NVL72，专门为推理任务设计的AI服务器，具备高效能、高密度加速技术，能提供50倍的AI推理输出并提升5倍的吞吐量，适用于大规模AI部署的LLM训练和即时推论。采用液冷技术，实现节能运行。具备实时万亿参数LLM推理能力，增强大规模AI模型训练。戴尔表示，采用创新的直接芯片冷却技术，最多可支持192个Nvidia BlackwellUltra GPU。我们认为，GB200下半年迎来快速出货，GB300也将快速上量，此外，B200、B300也在积极拉货，产业链迎来拉货旺季。谷歌、亚马逊、Meta等公司ASIC芯片快速发展，我们预计2026年三家公司ASIC芯片的数量将超过700万颗，OpenAI及xAI等厂商也在大力推进ASIC芯片。英伟达Blackwell的快速放量及ASIC的大力发展将带动AI-PCB需求持续强劲，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，二、三季度业绩高增长有望持续，AI覆铜板也需求旺盛，随着英伟达GB200及ASIC的放量，AI服务器及交换机大量转向采用M8材料，未来有望向M9材料演进，技术升级带来价值量持续提升，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益，看好核心受益公司。整体来看，建议关注上半年业绩增长确定性方向，AIPCB及算力硬件、自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链。

　　投资建议与估值

　　重点关注上半年业绩增长确定性方向、AI-PCB及算力硬件、半导体自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链。美国CoreWeave已收到市场上首个由戴尔公司生产的英伟达GB300 NVL72机架，英伟达Blackwell快速放量，2025、2026年ASIC迎来爆发式增长，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，二、三季度业绩高增长有望持续，AI覆铜板也需求旺盛，随着英伟达GB200及ASIC的放量，AI服务器及交换机大量转向采用M8材料，由于海外AI覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益，关注核心受益公司。建议重点关注算力核心受益硬件，自主可控受益方向、苹果链及AI驱动受益产业链。

　　细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。

　　风险提示

　　需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。