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AI算力持续迭代升级,液冷加速渗透行业高景气

www.eastmoney.com 东吴证券 朱洁羽 查看PDF原文



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  核心要点

  液冷具备低能耗、高散热、低TCO等优势,冷板式液冷占据主流:相比传统风冷,液冷具备多重优势:1)低能耗:液冷散热技术传热路径短、换热效率高、制冷能效高,液冷技术在2MW机房场景下超越风冷,能耗降低70%+。2)高散热:液冷常用介质的载热能力、导热能力和强化对流换热系数均远大于空气,可直接将设备大部分热源热量通过循环介质带走。液冷通过有效降低芯片温度,减少PUE至1.2以下,而风冷的PUE值一般为1.5-1.8。3)低TCO:液冷系统TCO优势显著,通过减少机柜数量与占地面积实现长期成本节约。

  AI驱动液冷需求放量、英伟达全面转向液冷,预计2032年全球液冷规模超190亿美元。算力带动TDP增长:全球AI发展推动算力需求提升,预计2030年全球算力规模超16ZFlops,CAGR超50%,算力飞速增长带来TDP迅速增加,当TDP超350W需逐步转向液冷。因此芯片TDP的增长促使向液冷加速转变。数据中心PUE相关政策相继出台,监管逐步趋严推动液冷发展。政策明确要求到2025年全国新建大型、超大型数据中心平均电能利用效率降到1.3以下,国家枢纽节点进一步降到1.25以下,绿色低碳等级达到4A级以上;在国家严格的PUE考核标准下,风冷系统已无法满足需求,液冷技术可以将PUE指标降至1.2以下,满足当前国家政策对绿色数据中心的要求,达到减低耗能的目标。国内运营商加大液冷建设,大厂加大资本开支,海外龙头英伟达全面转向液冷。电信运营商提出液冷三年愿景,2025年50%项目采用液冷方案,推进形成标准统一、生态完善、成本最优、规模应用的高质量发展格局。同时国内阿里字节腾讯等大厂均加大资本开支,2025年均有望超千亿人民币,此外,英伟达GB300开始转向全面液冷,充分带动液冷市场需求起量。

  投资建议:随国内大厂及运营商加大资本开支推进AI及液冷建设,同时英伟达全面转向液冷,液冷市场逐步起量爆发,市场空间广阔,推荐布局液冷散热器、冷板及不锈钢管路的方盛股份、布局液冷软管的利通科技,建议关注曙光数创。

  风险提示:1)下游需求不及预期;2)行业竞争加剧。

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