电子行业研究：Deepseek发布V3.1模型，继续重点看好AI算力硬件

　　电子周观点：

　　Deepseek发布V3.1模型，继续重点看好AI算力硬件。8月21日，DeepSeek正式发布最新版本DeepSeek-V3.1模型，核心创新在于混合推理能力，支持思考/非思考两种模式切换，效率大幅提升，速度更快，token消耗减少20-50%，Agent能力增强，编程和搜索智能体性能显著提升。DeepSeek-V3.1模型采用了一种名为UE8M0FP8Scale的参数精度标准，DeepSeek官微置顶留言明确表示，这是“针对即将发布的下一代国产芯片设计”，国产算力芯片公司纷纷表示支持FP8运算。我们认为，国产大模型持续升级，对AI算力需求保持强劲，在算力芯片自主可控的背景下，以DeepSeek为首的国产大模型将积极适配国产AI芯片，国产算力芯片迎来新的发展机遇。海外算力需求持续强劲，8月22日，鲍威尔讲话偏鸽派，9月降息概率加大，利好AI科技行业。建议重点关注英伟达季报及对未来需求展望，博通也将在9月4日发布季报，推理需求大幅增加，ASIC需求有望超预期。近期，建滔积层板等公司对覆铜板进行提价，此外，PCB钻针受到AI需求（AI-PCB钻针需求大幅提升）带动及钨粉涨价的驱动，也有涨价的趋势，目前PCB钻针龙头公司产能已经打满，供不应求，正在大力扩产。我们认为GB200下半年有望快速出货，GB300也将快速上量，B200、B300也在积极拉货，产业链迎来拉货旺季，良率提升产能释放后，明年英伟达NVL72机架数量也有望超预期。谷歌、亚马逊、Meta等公司ASIC芯片快速发展，预测2026年三家公司ASIC芯片的数量将超过700万颗，OpenAI及xAI等厂商也大力推进ASIC芯片。英伟达Blackwell快速放量及ASIC的大力发展将带动AI-PCB需求持续强劲，英伟达也正在积极推进正交背板的研发，若采用M9材料，单机架PCB价值量将大幅提升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正大力扩产，下半年业绩高增长有望持续。AI覆铜板需求旺盛，随着英伟达GB200及ASIC放量，AI服务器及交换机大量采用M8材料，未来有望向M9材料演进，技术升级带来价值量提升，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。AI覆铜板/PCB的强劲需求也带动了配套设备（钻孔机、直写光刻设备、钻针等）及上游电子布/铜箔等需求。整体来看，继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果链（关注9月新机发布亮点）、AI驱动及自主可控受益产业链。

　　投资建议与估值

　　看好AI-PCB及算力硬件、苹果链、AI驱动及自主可控受益产业链。DeepSeek发布V3.1模型，核心创新在于混合推理能力，效率大幅提升，速度更快，token消耗减少20-50%。V3.1模型采用了一种名为UE8M0FP8Scale的参数精度标准，针对即将发布的下一代国产芯片设计，积极利好国产算力芯片。建议重点关注算力核心受益硬件、AI-PCB产业链，苹果链（关注9月新机发布亮点）、AI驱动及自主可控受益产业链。

　　细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。

　　风险提示

　　需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。