持续迭代！PCB行业受益AI高速增长

　　AI 驱动 PCB 高速成长

　　PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子设备中用于支撑和连接电子元器件的核心基础件，通过印刷工艺在绝缘基板上形成导电铜箔线路，实现电气信号传输与元器件机械固定，并通过钻孔（通孔、盲孔等）实现多层电路互连，承载电子系统的信号收发、电源供给及数据处理功 能，广泛应用于计算机、通信设备、汽车电子、 AI 服务器等领域。

　　PCB 被称为电子之母，是电子电路的基础载体。 PCB 分类方式多种， 按层数可分为单面板、双面板及多层板（含中低层与高多层板）；按结构与材质可分为刚性板、柔性板（FPC）及刚柔结合板；按技术特性与场景则涵盖高密度互连板（HDI）、 IC 载板、高频高速板等高端品类。 不同产品通常需要相对应的特性，比如可穿戴设备通常需要满足柔性、高密度的特性，而 AI 产品通常则需要满足高频高速、多层的特性。

　　全球 PCB 产业正处于结构性升级的关键窗口期， AI 算力需求的指数级增长正成为重塑行业格局的核心变量。 Prismark 数据显示， 2025 年全球 PCB 市场规模有望突破 786 亿美元， AI 服务器、智能电动汽车及高速通信设备构成三大增长支柱。特别值得关注的是， AI 服务器用 PCB 的复合年增长率（CAGR）预计达 32.5%，显著高于行业平均水平。这一趋势源于英伟达等芯片巨头持续推出 Blackwell 系列等先进 GPU架构，倒逼 PCB 在层数设计、材料选型及工艺精度等方面全面升级。以 AI 服务器为例， GPU 板组扩容推动连接带宽需求激增，促使 PCB 层数从常规 8-12 层向 16+层演进，并需采用 M9 系列等低损耗覆铜板确保信号完整性。此外， CPO（共封装光学） 技术的渗透进一步催生对 HDI 板及刚挠结合板的需求，持续拓展高端应用场景。

　　AI 大模型的横空出世使得算力需求激增，而在 GPU 供不应求的同时，也对背后的 PCB 提出了更高的要求。 以英伟达为例，其主导的开放式加速器模块（OAM）和通用基板（UBB）架构对 PCB 提出了极高技术要求，通常需要采用高阶高密度互连（HDI）技术或超高层数多层板。 GB200 的 Blackwell 架构 GPU采用 4nm 制程与 3D 封装， Tensor 核心集成度提升 3 倍，单卡算力达 5PFLOPs。为匹配超高算力， 20层以上的多层 HDI 板渐成标配，显著提升了 PCB 行业的制造难度和价值量。

　　在 AI 技术迅猛发展的背景下，谷歌、 Meta、亚马逊、 特斯拉等科技巨头加速布局自研 ASIC 芯片领域，以应对持续攀升的 AI 算力需求。

　　ASIC 芯片凭借其高度定制化特性及优异的能效表现，正成为 AI 训练与推理场景中的核心硬件。与此同时， ASIC 芯片的普及也显著拉动了高密度互连（HDI） PCB 的市场需求。HDI 板凭借其高布线密度、出色的电气性能及紧凑型结构设计，已成为支撑复杂芯片功能的优选方案。ASIC 芯片的先进封装技术对高频高速 PCB 提出了更严苛的性能指标。随着 AI 芯片性能持续突破，其封装形式正朝着异构集成方向快速演进， FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）和 CPO 等先进封装方案的应用，对 PCB 的高频信号传输性能、低损耗材料特性及多层结构稳定性提出了全新挑战。