电子：人工智能月度跟踪-CPO&CPC有望开启新一轮成长周期

　　投资要点：

　　9月10-12日，第26届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）于深圳盛大启幕。本次大会汇聚全球超3800家优质光电企业，覆盖信息通信、精密光学、激光及智能制造、AR&VR、智能传感、新型显示、光电子创新等全产业链核心领域，呈现从核心材料、关键设备到系统方案的全链条创新技术，为光电产业及下游应用注入新动能。本届光博会上，华工正源、光迅科技不仅展示了各自最新的CPO技术，中际旭创与立讯精密更联合提出了CPC概念，旨在破解AI算力爆发背景下传统互连的瓶颈。

　　随着AI大模型参数量与计算量呈指数式增长，数据中心内芯片间、设备间的实时数据交互量随之爆发式增长，传统可插拔光模块在短距离、高频率传输场景中逐渐显现成本与能效比不足的问题。传统板边光模块更暴露出信号长距传输损耗大、时延高、互联密度受限的局限，难以支撑超高带宽场景下的低时延互联需求；为满足这一急剧增长的数据量需求，光电互连技术正从传统形态持续朝着集成度更高、体积更小、能效更优的方向加速演进，CPO（共封装光学）与CPC（共封装铜互连）成为该领域未来发展的最新技术进展。

　　CPO作为将网络交换芯片与光模块共封装的新型光电子集成技术，深度融合光纤通信、ASIC设计及先进封装测试技术，能通过缩短交换芯片与光引擎物理距离提升传输速度、减少损耗，优化数据交互效率。不过当前存在产品成熟度低、维护难、互联生态构建难等问题。根据Lightcounting和Yole数据，CPO将从800G/1.6T端口起步，2024-2025年进入商用阶段，2027年全球端口销量或达450万片，2033年市场收入有望达26亿美元（2022-2033年CAGR46%），国内外厂商积极布局，国外Intel、Marvell、Broadcom等有技术突破，国内中际旭创、新易盛等也在CPO领域持续推进技术研发，并推出量产产品。

　　CPC由连接器模块、芯片基板、信号传输层及屏蔽层组成，与传统可插拔光模块相比，通过铜缆与ASIC/GPU芯片共封装缩短信号路径，降低传输损耗，提升传输性能与能效；适配224GbpsPAM4调制技术，结合高密度设计与360°全屏蔽结构，可为AI智算中心提供稳定短距数据通道。CPC与CPO同为算力时代互联核心方案且互补：CPO侧重超高密度、超低功耗、长距传输，服务超算中心、边缘AI等高性能场景，但封装复杂、成本高；CPC突出高性价比、成熟可靠、快部署，适配通用数据中心、企业服务器及短距互连，仅面临速率升级压力与长距受限。CPC在数据中心核心适用于＜2千米互联场景，可实现机架内设备短距互连、满足近距离机架间互联以提升架构灵活性，在AI计算集群中还能支撑GPU服务器高速互连，为AI训练与推理提供低延迟、高带宽通道，是数据中心短距互联关键技术。

　　投资建议：随着数据中心对数据传输的规模和速率要求持续提升，CPO和CPC等连接器产品市场规模不断增长。特别是随着CPC技术的引入，传统连接器企业也开始进入了传统光模块企业所垄断的数据连接器市场。建议关注立讯精密等传统连接器龙头企业积极布局数据中心产业链的投资机会。

　　风险提示：1）先进算力芯片限制加强2）下游应用需求不及预期3）国产模型迭代升级迟缓