电子行业2025年中报回顾：AI智驱产业浪潮，国产替代迈向纵深

　　电子行业：2025年上半年利润高增。

　　根据电子行业（中信），2025H1电子行业实现营业收入16146.18亿元，同比增长14.27%；实现归母净利润813.70亿元，同比增长27.89%。从细分领域来看，消费电子盈利增长相对平缓；光学光电板块中，面板行业盈利改善显著；半导体板块利润高增，半导体设备国产化进程加速；元器件板块中，PCB利润实现大幅增长。

　　IC设计：AI端云共振，先进逻辑及存储芯片需求高增。

　　模拟芯片：行业复苏，国产替代加速。

　　1、国产替代加速。2025年9月，商务部对美进口40nm及以上工艺制程的模拟芯片发起反倾销调查。国内厂商在消费电子领域稳步增长，车规、工业领域替代空间广阔。

　　2、行业呈现复苏态势。中国大陆主要代工厂的模拟芯片平台收入2025Q2增长显著，反映出下游需求的回升。供应端，全球龙头厂商营收与净利润恢复正增长，并采取更为积极的价格策略，行业景气度回暖。

　　存储芯片：HBM及定制化存储需求高增，价格进入上行周期。

　　1、HBM需求高增。云厂商资本开支扩大，AI算力推高HBM需求。根据TechInsights，2025年全球HBM出货量预计同比增长70%。

　　2、定制化存储前景广阔。端侧AI催生高带宽、低功耗、小尺寸存储需求。兆易创新等厂商布局3D堆叠，通过Chiplet实现近存计算，适配端侧AI。

　　3、存储芯片价格进入上行周期。原厂将产能转向HBM/DDR5，DDR4等传统制程供给紧张，存储芯片价格进入上行周期。

　　高性能计算：国内云厂商持续加码，国产GPU持续突破。

　　需求端：国内头部云厂商开展军备竞赛。阿里巴巴计划在2025-2027年投入人民币3800亿元用于AI和云计算基础设施，字节、腾讯等国内头部厂商2025年资本开支或至千亿量级，为国产算力芯片带来明确的增量需求。

　　供应端：国产GPU在产品迭代与生态构建上持续突破。目前，国产GPU厂商已构建起覆盖训练与推理场景的全栈技术体系，多款产品成功导入主流服务器供应链，并在实际应用中支持国内外多种大模型的训练与部署，国产算力生态日趋成熟。

　　IC制造：紧扣国产替代主线，聚焦先进突破与成熟扩产。

　　代工厂：中国大陆先进制程持续突破，成熟制程主导全球扩产。

　　1、投资规模全球领先。根据SEMI，2025-2027年，中国大陆12英寸晶圆厂设备开支预计将超过1000亿美元，位居全球第一。

　　2、成熟制程主导扩产。根据TrendForce，全球成熟与先进制程产能比例约为7:3，中国大陆代工厂是成熟制程扩产的主要推动力。预计到2025年底，全球前十大晶圆代工厂中，中国大陆厂商的成熟制程产能占比将超过25%，其中28/22nm节点的新增产能贡献显著。

　　3、产能利用率提升。2025Q2，中国大陆代工厂产能利用率维持高位，其中中芯国际达92.5%，环比提升2.9个百分点；华虹半导体达108.3%，行业供需格局持续向好。

　　半导体设备：整体国产化率较低，国产替代空间广阔。

　　近年来国际贸易摩擦加剧，催化了国产半导体设备的发展，刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、涂胶显影等多个环节已具备国产替代能力，未来国产化进程有望进一步提速，市场空间广阔。

　　消费电子：端侧AI驱动硬件创新，高端化与新品周期共振。

　　“高端化”趋势推动换机需求。

　　2025年上半年，根据Counterpoint，全球高端智能手机销量同比增长8%，创同期历史新高，高于整体市场4%的增速，并贡献了行业60%以上的营收。具备生成式AI（GenAI）功能的机型占高端市场销量的80%以上。主流品牌将GenAI能力视为下一代高端产品的竞争焦点。

　　关注AI新品发布，AI智能眼镜进入高速发展期。

　　新品发布活跃：2025年上半年全球已发布近30款AI眼镜新品，产品迭代速度明显加快。AI眼镜逐步接入AI大模型，增强其功能与交互体验。

　　销量增长显著：根据维深信息，全球AI智能眼镜2025Q2销量达87万台，同比激增222%，预计2025年全年销量有望达到550万副。

　　市场前景广阔：随着AI大模型在端侧的深入融合，AI智能眼镜的功能与交互体验持续增强。作为端侧AI的核心落地场景之一，AI眼镜凭借轻量化的形态和不断增强的智能交互，展现出成为下一代智能穿戴入口的潜力。

　　投资建议

　　IC设计建议关注1、行业复苏叠加国产替代加速的模拟芯片，2、AI需求高增叠加价格进入上行周期的存储芯片，3、云厂商资本开支高增叠加国产芯片持续突破的高性能计算芯片。

　　IC制造建议关注1、中国大陆先进制程持续突破叠加成熟制程主导全球扩产的代工厂；2、受益于国产替代的半导体设备。

　　消费电子建议关注产业链成本占比较高的环节：零部件和模组、整机组装。

　　风险提示：AI应用落地不及预期的风险，国际贸易摩擦加剧导致的供应链风险，电子产业营收不及预期的风险。