通信行业研究：GTC与OFC共同催化光通信赛道，阿里加速向AI基础设施商转型

　　1）NV本周顺利召开GTC大会：黄仁勋表示2027年至少有1万亿美元的高置信度需求。AI算力需求的景气周期将至少延续至2027年且规模远超预期；英伟达联合Groq发布了Groq3LPU，将其作为新一代Vera Rubin AI平台的关键组件，应对AI产业从“训练”向“推理”的范式转移；黄仁勋展示全球首款量产的共封装光学（CPO）交换机SpectrumX，并表示下一代计算架构Feynman，将首次实现铜线与CPO的共同水平扩展。2）OFC大会乐观指引光模块行业需求，2026年市场规模预计将有1.5-2倍增长，2027年在此基础上继续倍增；Arista正式宣布成立XPO MSA，推出12.8Tbps液冷可插拔光模块，面板密度达204.8Tbps/OCP机架单元，是现有1.6T OSFP方案的4倍，提供了延长可插拔光模块生态系统生命周期的路径；Lumentum预测磷化铟芯片2026-2030年CAGR达85%，利好上游光芯片产业。3）阿里发布4Q25业绩，吴泳铭判断未来3-5年全球AI算力将严重紧缺。阿里正以全栈布局应对：自研算力方面，平头哥自研芯片累计交付47万片，提供供给保障；此外，阿里云AI收入连续十个季度三位数增长，目标五年内云+AI收入突破千亿美元。过去三个月百炼MaaS平台上公共模型服务市场的Token消耗规模提升6倍，阿里于4月18日起将平头哥真武810E等算力卡产品价格上涨5%-34%，文件存储产品CPFS（智算版）上涨30%。阿里正从“电商公司”向“AI基础设施商”加速转型。4）Tower与NV达成直接合作，聚焦1.6T硅光子规模化生产，为AI高速互联提供关键支撑。该合作是技术落地的重要标志，为行业指明方向，有望带动下游厂商加速采用硅光方案。Tower在GTC与OFC双展重点展出硅光子方案，联合NV展示1.6T硅光模块，携手Oriole推出光电路交换，聚焦AI数据中心高速低时延光互连。有望充分受益于AI硬件升级红利，成为硅光时代最核心的制造力量之一。

　　细分赛道：

　　服务器：本周服务器指数-4.81%，本月以来，服务器指数-5.42%。NV召开GTC大会，称2027年至少有1万亿美元的需求，AI算力需求持续旺盛。Meta与Nebius签署一项价值270亿美元、历时五年的人工智能基础设施协议；AMD与Celestica宣布达成战略合作，将“Helios”机架级人工智能平台推向市场。

　　光模块：本周光模块指数+1.74%，本月以来光模块指数+8.02%。Rubin平台采用解耦合推理架构，光模块配比约1:4.5，1.6T模块2026年出货量预计800-2000万只，光模块市场规模继2026年1.5-2倍增长之后，2027年仍有倍增预期；高端EML供需缺口扩大，供应排至2027年后，国产替代空间广阔；Marvell与Lumentum演示OCS光电路交换技术，用于下一代AI扩展基础设施。Lumentum预测磷化铟芯片26-30年CAGR达85%，光通信渗透加速。

　　IDC：本周IDC指数+1.50%，本月以来，IDC指数-3.77%。阿里云AI相关产品收入连续第十个季度三位数增长。过去三个月百炼MaaS平台上公共模型服务市场的Token消耗规模提升6倍，阿里于4月18日起将平头哥真武810E等算力卡产品价格上涨5%-34%，文件存储产品CPFS（智算版）上涨30%。

　　核心数据更新：

　　电信业务量收增速逐步提升。2025年电信业务收入累计完成1.75万亿元，同比增长0.7%。按照上年不变价计算的电信业务总量同比增长9.1%。12月我国光模块出口金额当月同比增加0.9%；1-12月累计同比降低16%。4Q25微软/谷歌/Meta/亚马逊资本支出分别为299亿/279亿/214亿/395亿美元，同比+89%/+95%/+48%/+42%。

　　投资建议与估值

　　建议关注国内AI发展带动的服务器、IDC等板块，以及海外AI发展带动的服务器、光模块等板块。

　　风险提示

　　AI建设不及预期、中美关税波动加剧、原材料供应不足。