非金属建材行业周观点：由光入布，继续推荐AI新材料

　　【周度复盘】

　　首先，本周AI电子布继续领涨板块，因为基本面的强劲（涨价、业绩预告、下游订单等催化），板块对宏观情绪的干扰（特指中东冲突），已经有脱敏迹象。我们继续最看好AI电子布、AI铜箔、先进封装设备等高景气度、国产替代正在加速的子板块。我们提示下周4月22日谷歌召开Cloud Next大会，继续跟踪行业重要变化。

　　第二，复盘本周AI PCB上游新材料方向，近期主要变化包括，①松下/台耀发布高速CCL提价函，例如松下对其高速CCL材料提涨20%，我们判断4月起全球高速CCL龙头先后发布涨价函，主因系成本推涨+4月起google加单，其中成本项已明确涨价的主要为HVLP铜箔以及PPO树脂，后续密切留意low-dk二代电子布的价格趋势。②电子布龙头标的中国巨石Q1业绩预告同环比高增，宏和科技发布Q1季报。③从外到内、由光到布。多重维度验证海外算力超预期，例如光模块龙头Q1业绩超预期，海外算力核心环节逐步从2026年切换至2027年预期，PCB上游材料是直接映射。除电子布外，同步看好铜箔/树脂/填料方向。

　　第三，复盘本周出海方向，板块无明显变化，非洲瓷砖/快消/水泥龙头经营情况延续靓丽表现，新兴市场机会突出。

　　此外，出海方向同步关注洁净室/燃气轮机材料供应商等。

　　第四，复盘本周消费建材方向，周内主要变化包括，①本周防水头部企业再次齐发涨价函，目前已是第3轮涨，前两轮分别于3.15和4.1落地，行业对价格的预期逐步扭转。②东方雨虹发布一季报，26Q1收入71.9亿、同比+21%，归母4.0亿，同比+109%，业绩超市场预期，判断与冬储能力、涨价周期发货加快等有关。

　　第五，复盘本周周期建材方向，水泥/浮法玻璃基本面无较大变动，重视玻璃基板对玻璃板块的催化。台积电法说会表示，正在搭建CoPoS封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。玻璃基板作为一种新兴封装介质，具有优异表面平整度、可调控热膨胀系数(CTE)、热稳定性佳以及极低的介电损耗等优点，在高频信号传输和高密度互连应用中具备优势，目前全球半导体巨头如Intel、三星等已明确将玻璃基板列入技术路线。玻璃头部公司均具备特种玻璃制备及应用经验，有望在玻璃基原片/加工等环节具备先发优势。

　　【周期联动】

　　①水泥：全国高标均价333元/吨，同比-60元/吨，环比-1元/吨，全国出货率43.9%，环比+2.5pct，库容比为67.4%，环比+1.7pct。②玻璃：浮法玻璃均价1181.16元/吨，较上周均价（1190.90元/吨）下跌9.74元/吨，跌幅0.82%。截至4月16日，重点监测省份生产企业库存天数38.04天，较上期增加0.14天。光伏玻璃2.0mm镀膜面板主流订单价格9.2-9.8元/平方米，环比下降0.52%。③混凝土搅拌站：本周混凝土搅拌站产能利用率为6.03%，环比+0.69pct。④玻纤：本周国内2400tex无碱缠绕直接纱均价3781元/吨，环比+1.2%，电子布市场主流报价6.0-6.3元/米不等，月内价格暂无波动。⑤电解铝：美伊谈判在即、美联储降息预期摇摆，铝市静待方向。⑥钢铁：工业钢材价格走势持续偏强。⑦其他：周内原油价格出现明显下跌，与油价相关的原材料如沥青、丙烯酸等价格环比有所回调。

　　【重要变动】

　　①中国巨石/芯碁微装/亚翔集成发布一季度业绩预告，宏和科技/东方雨虹等公司发布一季报；②本周（4.13-4.17）东方雨虹等公司发布2025年报。③周内松下/台耀发布高阶CCL提价函。④周内防水头部企业先后发布涨价函。⑤台积电高管法说会宣布，预计2026年资本支出接近520-560亿美元，全力扩产仍难以满足强劲的AI需求。

　　风险提示

　　PCB资本开支进展不及预期；地产政策变动不及预期；原材料价格变化的风险；海外国家汇率波动的风险。