机械设备行业跟踪周报：推荐半导体先进封装设备；建议关注PCB设备mSAP新工艺机会

　　1.推荐组合：北方华创、三一重工、中微公司、恒立液压、中集集团、拓荆科技、海天国际、柏楚电子、晶盛机电、杰瑞股份、浙江鼎力、杭叉集团、先导智能、长川科技、华测检测、安徽合力、精测电子、纽威股份、芯源微、绿的谐波、海天精工、杭可科技、伊之密、新莱应材、高测股份、纽威数控、华中数控。

　　2.投资要点：

　　【半导体设备】华为发布"韬定律”，关注先进封测设备需求

　　华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能：预计到2031年基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。（1）材料升级：采用寄生电容更小的材料，代替现有导线，比如Cu代替Al、W代替Cu、Co代替W等，新的金属导线材料减少了原有导线的寄生电容，从而提高速度，主要就是PVD、Metal CVD和Metal ALD；（2）先进封装：即“逻辑折叠”，减少了电极和电极之间，连接“导线”的距离，从而提高速度；（3）系统软件设计：“软件、架构、芯片”全栈软硬芯协同设计，定义了灵衢总线，重构计算系统互联协议。投资建议：（1）测试设备：关注AI芯片带来的国产SoC测试机突破，相关标的长川科技、华峰测控、联动科技等；（2）封装设备：相关标的为北方华创（TSV刻蚀）、中微公司（TSV刻蚀）、拓荆科技（薄膜沉积+键合）、芯源微（涂胶显影+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、光力科技（划片机）、晶盛机电（减薄机）、迈为股份（磨划+键合）等。

　　【PCB产业链设备】mSAP工艺成为1.6T刚需，重视设备端增量机遇mSAP工艺过往主要应用在手机主板以及BT载板领域，现阶段光模块的速率升级使得1.6T光模块PCB的生产标配mSAP工艺，以实现更小线宽线距的密布。现阶段除传统mSAP工艺龙头鹏鼎、深南、兴森以外，众多PCB企业均在积极布局扩产，带来设备端需求提升机遇。面向未来，线宽线距缩小为行业大势所趋，现阶段各PCB设备企业的产品结构均有望向高端化发展。

　　设备端各环节均有受益：①钻孔设备：孔径进一步缩小至50μm，超快激光钻成为相比CO2激光钻的更优选择；②曝光设备：线宽线距要求进一步缩窄，LDI设备精度要求提升；③电镀设备：需要镀铜更加精细化的VCP电镀设备；④成型设备：需要使用CCD锣机以实现更精准的分板。

　　投资建议：mSAP工艺的渗透带动设备升级，PCB设备&耗材重点推荐【大族数控】【芯碁微装】【东威科技】【凯格精机】【帝尔激光】【鼎泰高科】【中钨高新】【新锐股份】【欧科亿】，建议关注【民爆光电】。HVLP铜箔生产设备领域建议关注【洪田股份】【泰金新能】，电子布生产设备领域建议关注【泰坦股份】【卓郎智能】。

　　【钨产业链】钨价渐进趋稳复苏，重视钨产业链企业估值重塑

　　钨行业经历了近2个月的钨价调整，已经实现渐进筑底，价格进入温和复苏区间。2026年5月29日，黑钨精矿（≥65%）中钨在线报价42万元/吨，调涨1万元/吨；仲钨酸铵中钨在线报价67万元/吨，调涨1万元/吨；钨粉与碳化钨粉价格已经止跌，分别稳定在1000元/千克、950元/千克。

　　前期因钨价下杀情绪被压制的钨产业链企业有望受益。在本轮钨价下跌的过程中，部分多业务公司市场表现也受压制。我们认为钨系国家战略金属，长期看其战略重要性将持续提高，价格有望趋稳并走向温和复苏，前期因钨价下跌而压制其他资产估值的钨产业链企业有望迎来估值修复。具体而言，包括【中钨高新】【新锐股份】【欧科亿】除钨产业链业务外均有布局PCB钻针领域，【华锐精密】也在PCB钻针棒材领域有所布局，与PCB钻针相关联的业务均处于高速成长状态，钨价稳定有望带动其他业务得到价值重估。

　　投资建议：重点推荐钨全产业链龙头【中钨高新】，推荐在硬质合金刀具以及通过并购跨界PCB钻针领域的【欧科亿】【新锐股份】；推荐在PCB钻针棒材领域布局的【华锐精密】。

　　风险提示：下游固定资产投资不及市场预期；行业周期性波动风险；地缘政治及汇率风险。