半导体与半导体生产设备行业周报：存储芯片拉动半导体增长，英伟达和AMD加码AI PC

　　报告要点：

　　本周（2026.6.1-2026.6.7）市场回顾

　　1）海外AI芯片指数本周下跌4.6%。Marvell上涨28.5%，博通和AMD下跌13.7%和9.6%，MPS下滑5.4%。2）国内AI芯片指数本周下滑3.9%。兆易创新和通富微电上涨4.1%和1.3%，中芯国际和长电科技下跌近8%，海光信息、翱捷科技和澜起科技下跌在5%-7%。3）英伟达映射指数本周下跌0.6%，麦格米特和江海股份涨幅在15%以上，神宇股份上涨6.7%，长芯博创（-12.1%）、景旺电子（-9.9%）、胜宏科技（-8.7%）、沃尔核材（-6.6%）、英维克（-5.9%）均出现下跌。4）服务器ODM指数本周上涨0.2%，Wistron和Wiwynn分别上涨7.9%和3.9%，超微电脑和Quanta下跌9.7%和2.3%。5）存储芯片指数本周下跌2.0%，太极实业上涨25.6%，兆易创新和普冉股份小幅上涨。北京君正和东芯股份跌幅超11%，联芸科技、恒烁股份和江波龙跌幅超5%，佰维存储和香农芯创跌幅超4%。6）功率半导体指数本周下跌3.2%；A股果链指数上涨0.5%，港股苹果指数下跌1.1%。

　　行业数据

　　1）WSTS预计2026年全球半导体增长90%，达到1.5万亿美元，主要由存储芯片驱动，同比增加250%，逻辑电路预计2026年增长37%。2）2025-2027年，三大原厂HBM晶圆投入量分别占DRAM晶圆总投入量从18%提升到30%，HBM位元供应量占DRAM位元总供应量从8%提升到13%。3）全年全球PC出货量将下降11.3%，且情况将在第四季度逐步进一步下滑，预计同比下降20%，原因系内存的持续短缺，且预计在2027年缓解的可能性较小。

　　重大事件

　　1）Google未来三年向SpaceX支付9.2亿美元的月费，用以满足公司的AI服务需求，总金额约300亿美元。2）英伟达和AMD推出AIPC平台RTX Spark和Strix Halo，预计26Q3上市。3）SpaceX预计募集资金750亿美元，成为史上规模最大的IPO。4）联发科表示下一代AI专案将全面采用英特尔EMIB-T先进封装技术，并规划于26Q4完成设计定案、27Q4季量产。5）北方华创首台600mm×600mm面板级封装去胶设备成功出货，意味中国本土设备厂正逐步切入面板级封装关键制程领域。6）Google推出AI眼镜相关布局，叠加其他厂商驱动，有望带动2026年全球AI眼镜出货达到1750万副。

　　风险提示

　　上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI进展等。

　　下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果AI进展放缓；其他系统性风险等。