半导体行业事件点评：全国一体化算力网建设加速推进，半导体硬件链景气度有望延续

　　事件：

　　事件：国家发改委回应大规模投建算力网，明确全国一体化算力网建设正在加速推进。6月18日，国务院新闻发言人，李超在新闻发布会上表示，随着人工智能快速发展，全国一体化算力网建设正在加速推进。截至今年3月底，我国已建成智能算力规模188.2万P，为去年同期的2.5倍，预计后续仍将保持高速增长态势。在具体建设过程中，市场力量将起决定性作用，相关部门将加强统筹协调和政策引导。

　　点评：

　　算力网建设持续推进，算力基建主线有望保持高景气。智能算力规模快速增长，不仅反映出AI大模型训练、推理及行业应用对算力资源需求的持续扩张，也推动算力基础设施建设由单体数据中心扩容，向跨区域协同调度、网络化互联加速演进，全国一体化算力网有望成为支撑AI产业长期发展的重要底座。随着智能算力供给能力持续提升，算力基础设施投资有望向算力芯片、存储、先进封装、网络互连、电力保障及液冷散热等环节持续传导。其中，算力芯片是AI训练和推理的核心载体，存储是大模型参数存取、数据处理和高并发推理的重要支撑，先进封装则是提升芯片算力密度和系统性能的关键环节。后续算力项目建设、数据中心扩容及AI服务器出货有望成为验证产业景气的重要指标，算力芯片、存储及相关硬件配套环节仍具备较强需求支撑。

　　国产替代主线的重要性进一步提升，上游设备与材料有望持续受益。随着全国一体化算力网建设持续推进，算力基础设施自主可控的重要性进一步提升。在外部环境不确定性仍存、先进芯片及关键设备材料供应受限的背景下，国产算力芯片、国产存储、半导体设备和核心材料的自主可控需求更加突出。半导体设备与材料作为晶圆制造和先进封装的重要支撑环节，是国产替代持续推进的重要受益方向。设备端建议关注刻蚀、薄膜沉积、量测检测、清洗、离子注入、涂胶显影等环节；材料端建议关注电子特气、湿电子化学品、光刻胶、靶材、前驱体、硅片等方向。随着本土晶圆厂扩产、国产芯片导入和供应链安全诉求提升，上游设备材料订单和验证节奏有望持续推进。

　　投资建议：围绕算力基建与国产替代两条主线进行布局。一方面，AI训练与推理需求持续增长，全国一体化算力网建设有望带动算力芯片、存储、AI服务器、交换机、先进封装及液冷散热等环节景气度提升；另一方面，在自主可控和供应链安全背景下，上游半导体设备与材料有望持续受益于国产替代进程，战略地位有望持续提升。建议重点关注“算力基建+国产替代”两大投资主线。

　　风险提示：国产替代进程不及预期、行业资本开支不及预期等。