互联网行业：AI算力需求拉长景气周期，CCL及电子布等供需格局与价格弹性测算
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核心结论：
CCL（覆铜板） 担负着印制电路板导电、 绝缘、 支撑三大功能， 是专用于PCB制造的特殊层压板。 据Primask， 2024年行业市场规模超千亿， CR556%， 原材料主要为电子布、 铜箔、 树脂等。 从品类看， 2023年以来AI服务器等需求快速增加， 所需的高速特种覆铜板占比从2023年的32%跃升至2024年的38%， 带动台光电等高速覆铜板供应商份额持续提升。 本报告主要拆解AI服务器需求增长带来的CCL及电子布等上游材料的供需格局变化与涨价弹性。
AI服务器升级放量扩大高速CCL需求： 1） 英伟达NVL72机柜不断升级带动CCL需求升级， 从GB200的M8升级至Rubin的M8/M9， 谷歌、 亚马逊同步从M7向M8迁移； 2） 为追求更高性能， 单机柜CCL用量大幅增长， 新一代Vera Rubin机柜的Switch板层数更多、 新增正交背板， 预计下一代Feynman的正交背板层数有望翻倍提升。 我们测算AI服务器带来的CCL价值量在26年起将加速增长， 25-27年AI终端需求带来的CCL需求分别为2256/5665/11899万张， yoy+4%/151%/110%， 专注高速CCL的台光电子/生益/斗山为直接受益者。
电子布上游高端织布机厂商扩产保守， low dk布产能大量挤占普通布产能： 据我们测算， 仅考虑AI需求外溢， 2026/2027年带来的FR-4普通布月产能缺口为0.92/1.8亿米， 27年缺口仍会持续扩大， 主要由于高性能织布机产能短缺、 丰田织布机排期已至2030年且暂无扩产计划， lowdk布挤压传统布产能（转产效率仅40%） 。 传统布7628已从2025年低点2.5元/米涨至约8元/米， AI一代布约40元/米、 二代布约150元/米。
CCL涨价天花板取决于终端顺价能力及能承受的利润压缩极限： 以龙头建滔为例， 25H2以来CCL累计涨幅超100%， 当前FR-4约260~270元/张，产品交期从正常1周拉长至2-3个月， 目前公司在手订单约2个月。 目前大面积拒单尚未出现， 汽车/通讯/储能等高附加值板块（约占终端需求50%以上） 价格传导无压力。
风险提示： AI需求增长不及预期风险、 电子布扩产超预期缓解供需紧张风险、 下游低端需求承受力到达极限风险、 原材料价格波动风险
