电子行业周报：存储缺口、Capex能见度达2030年后，Meta Capex加速

　　市场回顾：Meta引发AI Capex增速鉴定恐慌，全球科技指数本周震荡Meta出售多余算力与英伟达产品延期两个市场传言引发本周全球科技行业指数剧烈震荡，本周科创综指涨0.45%、纳斯达克指数涨1.74%、日本半导体指数跌3.85%、。个股方面：Meta涨14.8%、中芯国际A涨16.2%、CoreWeave涨8.7%、英伟达涨8.3%、AMD涨7.7%。

　　行业速递：晶圆代工涨价、韬定律与美光存储长协为本周核心事件

　　终端：折叠屏创新提速，全球巨头新机发布预备：（1）苹果首款折叠屏iPhone落地进度超预期并已进入量产阶段，富士康启动大规模招工。（2）华为Mate90系列核心芯片正式进入封装测试环节，有望搭载基于“韬定律”的新麒麟芯片。此外，何庭波博士更新韬定律论文V2版本，数据显示麒麟2026在相同性能下可降低41%的功耗。（3）苹果与博通达成超300亿美元多年合作，推进150亿枚芯片在美本土制造。国内方面，小米REDMI Note17Pro宣布将于7月14日发布，配备3500nits超级阳光屏与青山护眼技术。

　　算力：巨头竞逐加码资本开支，国产算力现突围信号。（1）Meta宣布投资130亿加元在加拿大建设1GW装机容量的大型数据中心，计划2027年将算力翻倍至14GW。（2）英伟达芯片限额采购：据The Information，中国正考虑允许阿里巴巴、字节跳动、DeepSeek等企业限量采购英伟达H200芯片（预计总量不超20万片），且仅限模型训练及处理公开数据。英伟达官方则否认了关于SemiAnalysis关于英伟达Kyber延期的报道，称路线图仍按计划推进。（3）DeepSeek正推进自研AI推理芯片研发以减少对外依赖，已于一年前展开产业洽谈并开始招募设计团队。此外，Intel针对部分消费级与服务器CPU热门型号进行调价。

　　存力：资本开支迎来高潮，长鑫IPO与海力士美股路演共振。美光全球产能大扩张：美光计划在2035年前将美国本土投资总额增至2500亿美元以上，目标将美国DRAM产量占比提升至40%；同时，美光启动日本广岛厂1.5万亿日元扩建工程以生产HBM，并与福特汽车签署长期供应协议。针对存储市场需求，海力士CEO预测存储芯片需求超过供给的局面将会持续到下一个十年后。此外，海力士于本周五登陆美股，长鑫也预计将在7月16日在国内科创板开启申购。底座&涨价：半导体设备展望清晰，台积电大幅扩产PIC。应用材料CEO表示，芯片制造商正分享未来两年甚至更长期的设备需求，目前AMAT对未来两年需求判断“极为清晰”，部分客户已提供至2030年的展望。台积电计划大幅扩展PIC（光子集成电路）产能，预计26Q4提升至每月1.5万片，2028年增至2.5万片。此外，日本Rapidus计划2026年底前开始为客户生产2nm测试芯片。

　　投资建议：半导体设备与国产算力有望延续科技板块主线

　　我们认为全球半导体Capex周期仍在刚起步的位置，同时国产算力下游部分标的业绩亮眼，建议持续关注。受益标的：中芯国际、万通发展、芯朋微、北方华创、通富微电、精测电子等

　　风险提示：AI产业发展不及预期、市场竞争加剧。