电子行业研究：先进制程晶圆代工涨价，关注台积电Q2法说会

　　先进制程晶圆代工涨价，关注台积电Q2法说会。根据《朝鲜日报》报道，随着AI芯片需求的持续强劲，晶圆代工市场的定价逻辑正在发生根本性变化。台积电继去年提高先进节点价格之后，今年再次宣布涨价，近日已通知英伟达、苹果和AMD等主要客户，计划将晶圆供应价格提高5%至10%，此次调价不仅涵盖3nm和5nm等尖端节点，还包括用于生产高性能芯片的7nm工艺。三星电子也开始涨价，针对4nm和5nm等需求旺盛的先进制程，以及部分8nm节点，将新客户的供应价格提高了约15%。台积电正在积极扩产PIC产能，今年第四季有望提高至每月1.5万片，2028年增加至少每月2.5万片，台积电积极扩产PIC产能，代表CPO从实验与小量验证，逐步进入量产准备期，建议关注CPO受益产业链。台积电将于7月16日发布二季度业绩及召开法说会，我们认为，在AI需求强劲及涨价带动下，研判下半年业绩有望超预期，并有望上修全年增长幅度，由于先进制程及先进封装需求旺盛，公司有望对扩产幅度展望乐观。存储涨价有望持续，DigiTimes预测，受到人工智能需求激增与产能结构性瓶颈的双重推动，高带宽内存（HBM）的价格到2027年有望翻倍，HBM4的价格可能从2026年下半年约2美元/千兆比特飙升至4至5美元甚至更高。TrendForce预估第三季Server DRAM合约价将季增13-18%，随着供不应求格局延续，后续仍可能出现各家原厂竞相上修报价的情况。Meta预计9月量产自研全新芯片，2027年AI算力将翻倍至14吉瓦。根据路透社查阅的一份Meta内部备忘录报道称，Meta公司计划最早于今年9月开始量产其代号为“Iris”的自研AI芯片，Meta已根据自身需求对Iris芯片进行了定制设计，并联合博通（Broadcom）完成设计，由台积电负责制造。Meta计划从现在起到2027年，约每6个月推出一款新的AI芯片，节奏快于行业通常一年或更长时间更新的惯例。Meta计划在2026年部署约7吉瓦的AI算力基础设施，并计划在2027年将整体AI算力翻倍至14吉瓦（GW）。为达成这一目标，Meta已与多家供应商（三星、闪迪、住友电工等）达成多项长期、多年的供应协议。近期AI算力硬件及涨价方向股价出现了调整，我们认为，基本面无虞，板块调整迎来布局良机，展望三季度，板块有多重利好催化，英伟达Rubin及AMD的MI450大量出货，其次是谷歌的TPU V8及亚马逊的Trainium3也在三季度开始大批量出货，其他还有1.6T光模块拉货加速，1.6T交换机开始放量等积极利好，接下来进入二季度业绩期，研判全球AI产业链龙头及核心公司业绩有望继续超预期。从全球AI链公司业绩及指引超预期，AI链各物料缺货涨价，英伟达新一代Vera Rubin平台需求更强劲，先进制程晶圆代工/先进封装加速扩产及纷纷涨价的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲，研判AI算力硬件核心公司二三季度业绩环比有望加速，建议关注业绩有望超预期方向。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。

　　投资建议与估值

　　看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。从全球AI链公司业绩及指引超预期，AI链各物料缺货涨价，英伟达新一代Vera Rubin平台需求更强劲，先进制程晶圆代工/先进封装加速扩产及纷纷涨价的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。我们认为，随着台积电Rubin及谷歌/亚马逊等ASIC厂商新产品的拉货，Q2Q3环比增长有望加速，继续看好AI产业链硬件核心公司。

　　细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。

　　风险提示

　　需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。