科技硬件行业2026年中期展望：Agentic AI叙事未完，波动中掘金结构机会

　　科技硬件行业上半年市场表现回顾：2026年上半年全球电子半导体板块显著跑赢大盘，申万电子板块累计涨幅86%（跑赢沪深300），费城半导体指数涨幅101%（跑赢纳斯达克综指），核心驱动来自全球云厂商AI资本开支创新高拉动算力硬件产业链量价齐升、大模型持续迭代与推理算力需求井喷、国产替代全面提速。从板块结构看，半导体板块、PCB、被动元件及面板表现强势，而消费电子终端受累于成本端与需求端的双重挤压而表现承压。

　　科技硬件行业下半年市场趋势展望：整体看，下半年行业主线仍围绕Agentic AI带来的算力扩张、Token消耗增长与产业链盈利兑现展开，AI资本开支尚未见顶，存储与CPU高景气有望延续，材料与元器件涨价周期尚未结束，但随着杠杆资金增加及估值水位的抬升，高位波动和交易性回调将明显增加。建议集中关注：1）CPU放量需求下业绩超预期美股龙头及IC载板等配套产业链机会；2）在估值深度回调后把握存储原厂长协带来的估值重构空间。

　　科技硬件行业下半年四大板块行业展望：1）AI硬件：PCB上游材料、被动原件、PCB等由需求拉动的涨价条线仍具备极强韧性，建议关注涨价与国产替代交叉方向；2）半导体设计与代工：存储基本面仍然坚挺，CPU需求爆发带动先进制程供不应求贯穿全年，作为本轮AI周期最强方向，下半年高位波动难免，而成熟制程模拟板块或有后来居上潜力；3）半导体设备与材料：全球扩产与国内存储IPO双轮驱动，设备高景气有望延续、材料端中小市值标的弹性更强；4）消费电子终端及零组件：终端需求仍受存储成本压制，板块修复需等待存储价格拐点，具备AI转型敞口的零组件方向更值得关注。

　　个股方面：推荐安谋控股、深南电路、兴森科技，分别受益于AgenticAI驱动的CPU需求扩张，及IC载板/高端PCB景气与国产替代共振；同时建议关注存储链、设备材料链及AI终端转型相关标的，包括三星、台积电、德州仪器、Lam Research、北方华创、小米集团、立讯精密等。

　　投资风险：宏观经济复苏不及预期、地缘政治扰动、AI资本开支放缓、存储价格波动超预期、终端需求修复缓慢、细分行业监管与供应链扰动风险。