PCB设备行业点评：mSAP扩产元年，看好曝光、电镀环节设备增量机会

　　投资要点：

　　事件：红板科技更新高阶mSAP项目建设规划。公司更新股东会审议文件，进一步披露赣州红板高阶mSAP项目建设规划：项目依托龙南现有厂区建设，周期48个月，拟引进精密电镀、曝光蚀刻、自动检测等高端设备，建成后重点布局高阶HDI、mSAP及IC载板级产品，面向AI算力、通信及高端电子领域。我们持续看好mSAP扩产带来的设备升级机会。相较传统HDI，mSAP在线宽线距、图形精度及镀铜均匀性等方面要求均有提升，带动曝光、电镀、检测等核心设备向更高精度、更高规格升级。

　　mSAP应用边界持续拓展，由消费电子SLP向AI高密度互连及先进封装领域加速渗透。

　　1）mSAP应用边界持续拓展，本质是AI驱动互连密度提升，推动PCB制造由“高多层”向“高密度精细线路”升级。过去PCB升级更多体现为层数增加，而AI时代GPU/ASIC算力、SerDes速率及I/O数量快速提升，有限板面积内需要承载更多高速信号，线路持续向更细线宽线距、更小孔径和更高布线密度演进。传统减成法在侧蚀控制、线形精度及良率等方面的工艺难度明显提升，而mSAP通过薄铜层与图形电镀更适合精细线路制造，因而其应用正由消费电子SLP向更高价值量的AI硬件扩散。

　　2）从应用看，光模块是当前最先放量的场景，AI服务器/交换机和先进封装则打开更大的中长期空间。800G向1.6T/3.2T升级推动光模块PCB加速导入mSAP，据兴森科技，全球AI光模块用mSAP基板市场规模有望由2025年的6.2亿美元增至2028年的37.7亿美元，CAGR约83%，成为当前最明确的增量市场。远期看，AI服务器及交换机向高阶HDI、精细线路持续升级，mSAP有望进一步向大尺寸高阶PCB渗透；同时，AI GPU/ASIC封装尺寸及I/O密度持续提升，推动封装基板向更高密度互连升级，玻璃芯载板等新型封装技术亦有望进一步打开精细线路制造需求。因此，光模块仅是本轮mSAP放量的起点，随着应用由光模块向AI高阶PCB及先进封装延伸，mSAP潜在市场空间有望进一步打开。

　　mSAP已迈入新一轮资本开支扩张期，2026年有望成为mSAP扩产元年。

　　AI需求高景气推动PCB厂商加速向高端产能倾斜，据我们统计，2026年初至今中国PCB板厂已披露扩产投资额累计超850亿元。一是本轮扩产并非传统PCB产能的简单复制，而是资本开支明显向高端工艺集中。鹏鼎控股、红板科技等越来越多头部PCB厂商加码SLP、mSAP及高阶HDI产线，精细线路升级成为明确趋势。二是资本开支节奏正向设备采购与产能落地阶段切换。多数项目于2026年启动新建或既有产线技术改造，预计2026H2-2027年陆续进入设备进场、投产及产能爬坡阶段，设备订单及收入确认有望领先终端产能释放。三是“扩产+工艺升级”有望放大设备投资弹性。mSAP相较传统减成法对曝光精度、图形电镀均匀性及缺陷控制提出更高要求，因此本轮资本开支不仅带来新增设备数量需求，同时推动核心设备规格与单线价值量提升，曝光、电镀、检测等关键环节有望受益。

　　配置上，建议重点关注PCB扩产与mSAP工艺升级共振下的核心设备投资机会。

　　mSAP扩产有望率先向核心设备环节传导，叠加工艺精度提升带来的设备升级与单价增长，我们建议重点关注曝光、电镀及钻孔环节。【曝光】芯碁微装（688630.SH）、芯碁微装（9630.HK）、天准科技（688003.SH）；【电镀】亚洲联网科技（0679.HK）、洪田股份（603800.SH）、东威科技（688700.SH）；【钻孔】大族数控（301200.SZ）。

　　风险提示：AI光模块、服务器等下游需求不及预期；mSAP在高阶PCB及先进封装等新场景渗透不及预期；PCB厂商mSAP扩产及产能爬坡进度不及预期；mSAP设备技术升级、客户验证及国产设备导入进度不及预期。