电子行业研究周报：国产代工龙头量价齐升，闪迪明确长协新模式

　　投资摘要：

　　国产代工龙头量价齐升，中芯后续晶圆下单超此前预期，华虹毛利率提升超市场预期。根据集微网，国产代工龙头发布季报，中芯国际Q2实现营收30.06亿美元、首次突破三十亿美元，同比/环比分别增长36.1%/20.0%，显著超此前环比增长14-16%的指引。Q2毛利率25.3%，同比/环比分别提升4.9/5.2个百分点，较大幅度超此前毛利率20-22%的指引。增长得益于晶圆销量与售价提升双驱动，晶圆平均销售单价环比提升5.7%，产能利用率环比增加0.6个百分点至93.7%。公司表示，国内互联网企业正大幅加码硬件领域投资，这一增量需求超出公司此前的市场预判。客户洽谈长期合作时报备的后续晶圆下单量、下线规模均大幅高于前期预期。其中，AI直接配套芯片，以及数据中心电路板、算力板相关核心芯片需求全面爆发，逻辑电路、BCD芯片、光模块收发芯片等相关产品供不应求，为订单增长核心增量。Q3公司预计出货量继续增长，价格保持稳健；毛利率在抵消新增折旧和暑期电力高峰后环比继续提高，指引区间26-28%，计入新增产能后的利用率预计在95%左右，有效摊薄固定成本。我们认为，公司资本开支带来的折旧并未拖累毛利率提升，价格稳健情况下毛利率指引仍有提高，固定成本摊薄、产品结构改善或为后续盈利能力提升预留空间。

　　华虹宏力Q2营收创新高，盈利能力显著提升，毛利率达16.5%，同比/环比提高5.6/3.5个百分点，超市场预期。Q2晶圆销量同比/环比增长17.9%/5.8%，平均售价提升。公司认为，AI驱动的相关需求最先在存储器芯片中显现，并扩展至应用相关的逻辑与模拟芯片领域。公司Q2嵌入式/独立式非易失性存储器营收同比增长41.8%/149.3%。模拟与电源管理/功率器件/逻辑及射频分别同比增长13.0%/9.4%/21.3%。公司Q3毛利率指引在16-18%。

　　根据TrendForce，成熟制程受益于产业供需格局转变，产能利用率与代工价格均逐步向好。AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年。AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值有望同比增长24.8%。我们认为，成熟制程在当前扩产和需求溢出的情况下，代工价格竞争格局良好，仍支撑毛利率的平稳提高。晶圆代工产业业绩超预期及指引乐观显示下游AI算力及存储、功率、模拟等半导体需求景气，国产代工龙头受益于需求溢出周期上行，国产替代、盈利提升或持续。

　　闪迪首款基于HBF技术存储芯片已流片，长协财务模型定调2028至2030财年。根据闪存市场，闪迪近日举行投资者日活动，2026年数据中心超越边缘计算，成为最大的细分赛道。首款基于HBF技术存储芯片已流片，并致力于明年交付首批样品。公司提出新模式的长协，该模式包含承诺采购量和最低财务保底条款，目前公司已与8家核心客户签署NBM合同，相关协议在2027财年将覆盖约50%的bit量，到2028财年将进一步升至三分之二。以锁量换确定性的做法，为后续产能扩张和研发投入提供了稳固的营收底盘。预计2028-2030财年复合增长率达中高双位数，基本与bit增长同步。我们认为存储厂商以长协锁定采购量和财务保底，有利于降低存储价格波动，延长上行周期，或赋予存储行业更多成长性的估值逻辑。

　　投资策略：近期国产全球参数最大的开源模型Kimi K3发布引发中美模型开源与闭源方式及未来市场格局的讨论，叠加大型科技公司长鑫科技上市，国产半导体扩产预期有望逐步落地，我们认为国产AI产业链及半导体设备、封测、代工等环节关注度有望获得提升。国产晶圆代工产业Q2业绩超预期及指引乐观显示下游AI算力及存储、功率、模拟等半导体需求景气，国产代工龙头受益于需求溢出周期上行，国产替代、盈利提升或持续。

　　风险提示：贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧

　　1.市场回顾

　　上周（8.10-8.14）申万电子行业指数上涨跑赢沪深300指数

　　在申万31个行业中排名第3，跑赢沪深300申万电子行业指数上涨37.66%，在申万3136.88%。