半导体与半导体生产设备行业周报：AI算力需求持续向上游扩散，关注产业链盈利能力变化

　　报告要点：

　　本周（2026.8.14-2026.8.21）市场回顾

　　1）本周半导体板块整体承压，AI芯片及服务器相关指数跌幅较大，海外AI芯片、国内AI芯片及服务器ODM指数分别下跌4.4%、5.4%和5.7%，英伟达、AMD、海光信息、瑞芯微及Wistron等代表性公司跌幅居前。2）英伟达映射指数下跌3.7%，但太辰光受Q2业绩高增长提振逆势上涨32.8%。3）存储芯片指数上涨3.7%，普冉股份受半年报业绩大增提振上涨12.8%，长鑫科技上涨5.1%。4）功率半导体上涨3.8%，斯达半导、捷捷微电、士兰微等涨幅居前，主要受AI算力基础设施建设提速及涨价预期推动。5）果链方面，A股苹果指数下跌3.8%，港股苹果指数上涨0.2%。

　　行业数据

　　1）2026年二季度以来DRAM、NAND价格持续大幅上涨，LPDDR5X、DDR4价格环比涨幅分别达89%和51%。2）2026Q2全球可穿戴显示市场明显向AI眼镜和AR眼镜倾斜，AI眼镜、AR眼镜出货量同比分别增长776%和62%，而VR头显下滑79%。3）AI服务器成为中国台湾ODM厂商2026年的主要增长动力，但高价GPU、HBM等零部件占比提升对毛利率形成压力。4）NVIDIA与SpaceX等正推动AI算力向月球及轨道延伸，太空数据中心有望凭借太阳能供电和真空散热降低长期算力成本，2035年太空部署算力可达全球的3.5%。

　　重大事件

　　1）亚德诺（ADI）3Q26业绩超预期，AI需求向模拟及电源管理环节扩散。2）拓荆科技26上半年业绩大幅增长，薄膜沉积设备在先进逻辑、存储及先进封装领域加速放量，归母净利润同比增长1324.10%。3）长电科技26半年报发布，受益于AI基础设施及端侧需求增长及产能利用率提升，归母净利润同比增长79.41%。4）三星有望率先完成1dDRAM研发，重夺下一代DRAM开发领先地位。5）AI需求推动晶圆代工产能趋紧，三星、台积电及中芯国际相继涨价。6）AI资本开支可持续性引发市场讨论，但模拟及功率半导体需求仍保持高景气。7）特斯拉计划最快于8月在奥斯汀推出无方向盘Cybercab，Robotaxi商业化进一步推进。8）地平线推进征程7研发，下一代智驾芯片性能有望大幅提升。

　　风险提示

　　上行风险：AI算力基础设施持续扩张、存储价格上涨；先进制程设备及封测需求增长，有望推动半导体产业链景气度进一步提升。

　　下行风险：AI资本开支及算力需求不及预期；存储及晶圆代工涨价导致终端需求承压；行业产能释放超预期；新兴应用商业化进展不及预期。