电子行业研究周报：ADI预计模拟行业有望增长提速，MLCC交期拉长

　　投资摘要：

　　ADI预计模拟行业有望增长提速，数据中心电源管理、光通信、芯片测试、工业AI等为模拟芯片打开新增长领域。根据公司财报电话会和半导体器件应用网，公司FYQ3营收40.2亿美元，高于指引上限，环比增长11%、同比增长40%。其中，季度营收占比49%的工业领域同比增长53%，所有工业业务均实现同比增长，其中自动测试设备（ATE）、电子测试与测量、航空航天与国防以及自动化领域表现领先。营收占比16%的通信领域，同比增长84%，数据中心占通信业务的80%，在光模块和电源领域均实现超过100%的同比增长。占营收25%的汽车领域同比增长16%，季度营收占比10%的消费领域同比增长6%。

　　公司认为，工业领域获得增长不完全依赖于传统周期的补库存，自动测试设备（ATE）等与AI密切相关。仅数据中心领域，预计2031年前将建设100吉瓦等效基础设施，每吉瓦对应10-15亿美元模拟SAM。随着技术复杂度提升，解决方案定价能力增强，模拟行业有望实现多年双位数复合增长，或较行业历史增长情况进一步提速。AI算力基础设施的建设，可在电源管理、高速光通信、芯片测试设备、机器人和工业设备领域的传感器和电机等领域扩大市场。

　　国内模拟厂商圣邦股份、纳芯微、思瑞浦等近期公告业绩增长较好，预计主要受益于光模块、服务器电源等AI算力基建需求和光储/汽车、工业自动化等领域客户需求快速增长。今年以来，模拟领域国际厂商开启多轮涨价，或利好国产厂家价格上涨和国内市场份额的扩大，下半年国内模拟行业环比有望延续改善趋势。建议关注有望持续受益于光通信和服务器电源需求的模拟厂商和受益于国产替代和涨价逻辑的传统工业领域厂商，关注圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、杰华特、芯朋微等。

　　AI用高容高规MLCC交期拉长，涨价抢货行情延续。根据半导体行业观察，MLCC领域通用型产品的交货时间相对稳定，用于AI服务器的高容量、高规格产品的交货时间显著延长。TTI的交货趋势图显示截至8月份，标准封装MLCC的交货时间大多维持在14-18周左右。高容量、高压产品的交货时间则约为15-20周。ComponentNews预测村田和三星服务器MLCC交货期超过20周，持续至今年下半年。

　　根据集微网，2026年2月下旬起，渠道补库存推动现货市场涨价，结束此前长达4年的去库存周期，高端产能被AI产品大量挤占后，中低端规格出现短缺涨价。受日韩厂商产能向AI赛道倾斜影响，中小客户订单大量转向中国台湾及大陆本土元器件厂商，带动全行业集体涨价。国内厂商有望受益订单溢出和国产份额替代，具备高容高压、车规级MLCC量产能力的国产厂商有望率先受益。建议关注国产MLCC龙头及材料环节公司风华高科、三环集团、火炬电子、博迁新材。

　　投资策略：今年以来，模拟领域国际厂商开启多轮涨价，或利好国产厂家价格上涨和国内市场份额的扩大，下半年国内模拟行业环比有望延续改善趋势。建议关注有望持续受益于光通信和服务器电源需求的模拟厂商和受益于国产替代和涨价逻辑的传统工业领域厂商，关注圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、杰华特、芯朋微等。MLCC行业国内厂商有望受益订单溢出和国产份额替代，具备高容高压、车规级MLCC量产能力的国产厂商有望率先受益。建议关注国产MLCC龙头及材料环节公司风华高科、三环集团、火炬电子、博迁新材。

　　风险提示：贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧