计算机行业“一周解码”：模型、芯片共振，算力基本面再获强支撑

　　OpenAI发布新一代旗舰模型GPT-6Astra，前沿模型竞赛持续，算力消耗进一步上升；博通上调AI半导体收入指引，验证算力需求高涨；国产算力链迈向“模算协同”的系统性放量阶段，算力产业链逻辑进一步强化。

　　支撑评级的要点

　　模型竞赛持续，推理算力消耗陡峭上升。OpenAI于9月3日正式发布新一代旗舰模型GPT-6Astra，其在Computer-Use自主操作、多步骤端到端任务上实现成熟落地，上下文窗口达105万tokens，OpenAI总裁Brockman更直言“欢迎来到AGI时代”。近期，GPT-6Astra、Claude Fable5.1等旗舰模型相继发布，前沿模型竞赛进入新一轮加速期。模型能力主要呈现出以下三个边际变化：1.能力实现代际提升，OSWorld、Agents Last Exam等Agent基准得分显著高于前代，任务耗时相比GPT-5.6Sol减少约47%，搭配新版Codex工具链，任务完成速度提升1.9倍。BenchCAD达到95.9%，同时降低API调用成本，幻觉率由12.2%降至4.2%。2.应用形态从“问答”转向“干活”。以GPT-6Astra为例，模型不再局限问答生成，可自主操控浏览器、办公软件、开发工具，自动完成检索资料、处理表格、生成演示文稿、代码开发、PCB电路设计等完整工作流，大幅降低复杂任务的人工介入频次。3.算力消耗结构性抬升，长程任务下单次调用涉及百万级tokens上下文与多轮工具调用，对算力的需求进一步提升。

　　博通上调AI半导体营收指引，验证算力需求高涨。博通近日公布截至8月2日的2026财年第三季度业绩，当季营收295.9亿美元，同增86%；其中AI半导体收入167亿美元，同增221%，环比增长54%，占公司总营收的56%，成为绝对主力。定制芯片占当季AI半导体收入的73%，最新一代谷歌张量处理单元和OpenAI的Jalapeño芯片已经开始出货，面向Meta的定制芯片将在本季度开始出货。博通还在开发OpenAI的第二代和第三代芯片，Jalapeño在2027年预计会实现约1.3吉瓦的部署，Jalapeño及第二代合计部署规模有望超过5吉瓦。业绩指引方面，博通预计2026财年第四季度合并营收约348亿美元，同增93%；AI半导体营收约217亿美元，同增236%。拉长时间维度来看，博通将2026财年AI半导体收入指引上调至580亿美元，同增186%；同时表示已经锁定供应，支撑2027财年AI收入翻倍至1150亿美元，2028财年有望再翻一倍至2300亿美元。

　　国产算力产业链逻辑同样得到强化。海外“模型拉动需求、芯片验证需求、扩产回应需求”的逻辑在国产链上同样成立：模型侧，国产厂商迭代加速，8月以来DeepSeek发布V4-Pro正式版，智谱发布并开源320B参数的GLM-5.3-Flash（测试期全部由国产芯片提供推理算力），阿里千问发布多模态MoE模型Qwen3.8-Flash，腾讯也在8月底发布了以执行代码、办公、科学等真实生产力任务为优势的混元Hy4preview；算力侧，中报已经验证需求放量趋势，寒武纪、海光信息等公司的业绩均实现同比大幅增长。叠加长鑫科技上市、长江存储IPO持续推进以及国产模型厂商自研芯片的趋势，国产算力正在迈向“模算协同”的系统性放量。

　　投资建议

　　我们持续看好算力海外+国产共振，建议关注：【国产算力供应链】寒武纪、海光信息、中芯国际、华虹宏力、长鑫科技、盛合晶微、长电科技、通富微电、浪潮信息、华勤技术、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、光迅科技、华工科技、长飞光纤、深南电路、生益电子、方正科技、兴森科技、南亚新材、华丰科技、电连技术、曙光数创、申菱环境、英维克、海达尔、江海股份、杰华特、晶丰明源、欧陆通、麦格米特、卓易信息、中控技术。【海外算力供应链】工业富联、东山精密、蘅东光、光库科技、炬光科技、长飞光纤、景旺电子、生益电子、沪电股份、深南电路、生益科技、新雷能、麦格米特、欧陆通、江海股份、申菱环境、英维克。【AI应用】智谱、卓易信息、迈富时、金蝶国际、中控技术。

　　评级面临的主要风险

　　短期美国加息对于成长股的冲击；AI资本开支及企业应用需求不及预期；供应链紧张及Vera Rubin放量不及预期；模型商业化进展不及预期。