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AI算力增长与ROI变现测算:考虑芯片、电力、建设能力与资本开支约束

www.eastmoney.com 国信证券 张伦可,刘子谭,张昊晨 查看PDF原文
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  根据供应链产能与各家增长指引,我们预计2024-2030年全球AI加速器总出货量从736万颗增长至4500万颗,CAGR约35%。对应总功耗需求快速攀升,2023年-2027年每年芯片出货量对应功耗翻倍增长,2030年预计达到152GW。同时,每GW的建设成本快速提升,2027年主力出货产品超500亿美金/GW。当前算力租赁价格较高,今年出货的主力芯片GB系列、Trainium3、TPU V7等毛利率约60%。

  英伟达表示Hyperscale约贡献了50%的数据中心收入,2026年合计资本开支近8000亿美元,测算全球AI资本开支今年约1.3万亿,2023-2026年累计约2.5万亿,2030年前有望达到3-4万亿美元。CoreWeave、Nebius等NeoCloud厂商快速崛起,通过GPU担保贷款、可转债等多元融资扩产。根据弹性测算,在450-500亿美金/单GW建设成本下,2027年约1.7万亿AI资本开支约可建设35GW-40GW数据中心。

  从当前数据中心建设进度看,截至2026年上半年,北美累计装机容量约53GW,2023年以来新增近30GW(主要为AI数据中心),当前Hyperscale在北美投运约25GW数据中心,另外扩张激进在建25GW、规划超50GW。结构上,租赁占比逐渐提升,2025年租赁占新增容量提升至约40%、2026超45%。区域布局上,产能集中在弗吉尼亚、得州、俄亥俄等电力资源相对充裕的州。

  ①电力端:通过燃气轮机表后供电实现较多电力补充。北美电网年新增仅10-15GW,无法匹配AI算力需求,BTM(表后供电)的燃气轮机成为核心补充方式,2026、2027年燃气轮机可给北美贡献约8GW、14GW增量;燃料电池、核电为中长期补充。

  ②建设端:成为核心限制约束。数据中心全建设周期25-36个月,数据中心通电前三类现场安装,必须持证技工,是当前最严重的卡点。2026年上半年北美仅仅落地6.7GW,远低于芯片对应的理论需求。

  综合芯片出货、北美电力、北美建设、资本开支四重约束测算,若假设全球实际建设GW受到资本开支规模限制。2027年全球实际落地算力约37GW,仅为芯片理论对应量的60%。若假设北美建设占比全球建设容量比例维持65%,因北美数据中心ROI显著更高,2027年全球实际落地算力约30GW,约芯片对应量的50%。从27年开始数据中心建设GW远低于芯片出货量GW,甚至不足一半芯片能在当年转化为算力。

  云厂商端:微软、谷歌单GW AI云年收入约100-150亿美元/GW/年,亚马逊约67亿美元,差异源于产品结构与定价策略;AI云收入占云总

  收入比重快速提升,测算2026年谷歌AI云占比达42%。考虑早期CSP与大模型厂商的战略合作、打折供应,当前大模型厂商的平均算力成本80多亿美元/GW/年。

  大模型厂商端:2026年Anthropic、OpenAI占用超10GW算力,测算每GW算力贡献约100亿美元收入/年(训练推理各占一半算力)。2026年两家合计算力支出超千亿美元,随规模效应推理业务毛利率逐步转正。若采用GB200或Rubin推理最新代模型,1GW年收入可达500、1000亿美元。

  若按假设一全球实际建设GW受到资本开支规模限制,27、28年实际落地约37GW、46GW。若其中一半由SOTA模型厂使用(Anthropic、OpenAI),按当前的变现效率两家27、28年收入约3800、7000亿美元(假设新增算力70%为推理需求)。

  若按假设二全球实际建设GW受到北美建设限制,27、28年实际落地约30GW、35GW。若其中一半由SOTA模型厂使用(Anthropic、OpenAI),按当前的变现效率两家27、28年收入约2700、4500亿美元(假设新增算力70%为推理需求)。其收入增长更符合公司指引,在当前增长下,北美数据中心仍处于紧平衡,算租价格和算力ROI可持续处于高位。

  核心结论:我们预计2027年起数据中心实际建设落地算力将显著持续低于芯片出货对应的理论算力,

  ① AI芯片与供应链订单承压,客户待建库存拉长:芯片订单可能从“抢产能”转向“按项目交付”,供应链增长预期承压。部分芯片会以“待部署库存”形式积压在客户端,形成在建工程或闲置资产,库存积压或导致二级市场折价,并拉低云厂商/建设方ROIC。

  ②通过“芯片+基建”捆绑模式,芯片厂担保资金、兜底收入后压货给承建方:英伟达、谷歌等芯片厂商从卖芯片转向“芯片交付+建设担保+收入兜底”的打包方案。例如英伟达联合金融机构担保5000亿美元给承建方(多是新云),并为OpenAI俄亥俄园区提供千亿级土建电力的残值担保,本质是打通下游环节、确保芯片出货。

  ③算力可维持较高价格,北美区域溢价显著:落地算力的稀缺性直接延后了市场预期的“算力价格战”,尤其北美算力现货预计能维持现有高ROI和高毛利水平。

  风险提示:AI商业化落地不及预期导致算力ROI承压;高额发债推升融资成本,侵蚀利润;地缘与供应链约束导致芯片交付延期;芯片快速迭代引发大额资产减值;

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