半导体10月投资策略：三季报披露期，关注低位绩优标的

　　9月SW半导体指数下跌8.85%，估值处于2019年以来44.78%分位

　　2026年9月SW半导体指数下跌8.85%，跑输电子行业0.63pct，跑输沪深300指数3.07pct；海外费城半导体指数上涨9.48%，台湾半导体指数上涨5.82%。从子行业看，分立器件（-1.98%）、半导体材料（-6.34%）、模拟芯片设计（-7.28%）涨跌幅居前；集成电路封测（-11.92%）、半导体设备（-9.78%）、数字芯片设计（-9.00%）涨跌幅居后。截至2026年9月30日，SW半导体指数PE（TTM）为71.18x，处于近2019年以来的44.78%分位。数字芯片设计处于2019年以来较低估值水位，为18.21%。SW半导体子行业中，集成电路封测和数字芯片设计PE（TTM）较低，分别为59倍和52倍；半导体材料、分立器件估值分别为153倍和138倍。

　　2Q26主动基金半导体重仓持股比例为27%，超配15pct

　　2Q26主动基金重仓持股中电子公司市值为10999亿元，持股比例为42.87%；半导体公司市值为6989亿元，持股比例为27.24%，环比提高14.8pct。相比于半导体流通市值占比11.9%超配了15.3pct。2Q26前二十大重仓股中，新增华峰测控、普冉股份、圣邦股份取代佰维存储、晶晨股份、德明利，华虹宏力、芯源微、中芯国际持股占流通股比例增幅居前，澜起科技、拓荆科技持股占流通股比例降幅居前。

　　8月全球半导体销售额同比增长144.3%，存储价格继续上涨

　　根据SIA的数据，2026年8月全球半导体销售额为1597.4亿美元(YoY+144.3%,QoQ+8.0%)，连续34个月同比正增长；其中中国半导体销售额为409.1亿美元，同比增长131.3%，环比增长6.6%。存储方面，DRAM8月合约价和9月现货价均上涨。另外，TrendForce预计4Q26一般型DRAM合约价将环增10%-15%，包含HBM的整体DRAM合约价将环增15-20%；NANDFlash整体合约价格将环增15%-20%。基于台股半导体企业8月营收数据，IC设计/制造/封测、DRAM芯片同环比均增长。

　　投资策略：三季报披露期，关注低位绩优标的

　　根据华为全联接大会，昇腾960研发进度超预期，昇腾960DT将于2027年第一季度准备就绪，比原定目标提前三个季度；昇腾960PR将于2027年第三季度就绪，较原计划提前一个季度；昇腾960超节点正式发布，基于灵衢总线与全新NPO光互联产品Hi-ONE，昇腾960超节点单节点达4096卡。我们认为，国产算力芯片正步入放量期，建议关注国产算力链相关企业寒武纪、澜起科技、杰华特、翱捷科技等，及自主制造链相关企业中芯国际、华虹宏力、长电科技、盛合晶微、通富微电、中微公司、北方华创、拓荆科技、伟测科技等。

　　Meta9月发布Muse个人AI Agent，可跨应用自动执行任务，并在Connect大会上推出无摄像头Ray-Ban Meta Audio、第三代Ray-Ban Meta眼镜、Meta VR Glasses、Muse Charm钥匙扣硬件。AI端侧有望逐步落地，建议关注AI端侧芯片企业晶晨股份、乐鑫科技、恒玄科技等。

　　基于成熟制程且下游相对分散的模拟芯片和功率器件处于周期上行的复苏期，且均受益于AI相关电源拉动，建议关注工业、AI领域布局领先的模拟芯片企业圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、杰华特、南芯科技、芯朋微、艾为电子、晶丰明源、帝奥微，及功率器件厂商扬杰科技、新洁能、华润微、捷捷微电、士兰微等。

　　风险提示：国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险；股东减持的风险。