电子行业研究：AI覆铜板/PCB三季度业绩亮眼，回调迎布局良机

　　投资逻辑

　　AI 覆铜板/PCB 三季度业绩亮眼，回调迎布局良机。10 月 8 日，台积电公布了 9 月合并营收，达到 5118 亿新台币，同比大涨 54.6%，第三季累计营收冲上 1.49 万亿新台币，较第二季增加 17.6%、同比 2025 年三季度大涨51%，一举刷新单季历史新高纪录，超市场预期，超越台积电上季法说会给出的增长范围。主要驱动力是全球人工智能（AI）与高性能计算（HPC）客户拉货需求持续强劲，带动先进制程产能满载。建议关注 10 月 15 日台积电三季度财报及法说会，公司将对 AI 需求、四季度营收、全年业绩展望，以及资本支出、2nm 扩产、先进封装产能和全球产能布局等方面的最新规划，有望对多个方面给出乐观的预期。根据半导体行业协会 (SIA) 和 SEMI的最新数据，2026 年 8 月半导体销售额将达到 1597 亿美元，较上月增长 8%，比 2025 年 8 月的 654 亿美元增长 144.3%。预计全年市场规模将在 1.5 万亿美元至 1.9 万亿美元之间，主要受人工智能芯片强劲增长和存储芯片大幅涨价的驱动。Omdia 预测，计算与数据存储领域将在半导体收入增长方面领跑所有应用市场，2026 年将同比增长超过 150%，自身规模将接近 1 万亿美元。AI 覆铜板/PCB 需求强劲，从台系覆铜板/PCB 厂商公布的三季度营收来看，均实现了高速成长，台光电子三季度营收 608 亿新台币，环比二季度增长 28.8%，同比增长 142%；台耀三季度营收 179 亿新台币，环比二季度增长 25%，同比增长 122%；金像电三季度营收 297亿新台币，环比二季度增长 22%，同比增长 69%；臻鼎服务器/光模块/IC 载板三大高阶应用三季度合计营收同比增长逾三倍，展望第四季，公司预期且高速光模块、AI 服务器等业务亦将维持强劲动能，可望带动今年合并营收逐季走升，于第四季攀上全年高峰；欣兴连续六个月创单月历史新高，高阶 ABF 载板产能被客户提前锁定。景旺电子也预告了亮眼的三季度业绩，三季度实现归属于母公司所有者的净利润 9.12 亿元到 10.89 亿元，同比增加 205%-264%，环比增加 147%-195%。我们认为 AI 覆铜板/PCB 三四季度需求强劲，其他公司业绩也有望超预期，继续看好核心受益公司，近期板块股价出现了非基本面因素的回调，本次法案管的是美国国防部采购清单，不限制云厂商采购国产 AI PCB，普通商用 PCB、非防务类消费电子/工业/通信 PCB 不在限制范围内，美国本土AI PCB 产能非常薄弱，高层数超低损耗高速板、背板供给能力不足；如果直接对商用 AI PCB 一刀切限制，会直接打击美国本土 AI 算力建设，从基本面看：PCB 板块 Q3、Q4 业绩延续高景气，兑现力度亮眼，AI 算力需求持续拉动 AI PCB 量价齐升，板块股价下跌迎来布局良机。Token 数量的爆发式增长，带动了 ASIC 强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及涨价受益产业链。

　　投资建议与估值

　　看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。

　　细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。

　　风险提示

　　需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。