通信行业研究：OpenAI年底ARR冲刺700亿美元，国产算力与光互连加速突破

　　1）OpenAI年化营收年底有望达700亿美元，头部大模型厂商收入与融资规模同步抬升。10月9日，据彭博社报道，OpenAI预计到2026年底年化营收将达到或超过700亿美元，9月底约500亿美元；公司正洽谈以约1.4万亿美元估值筹集至少300亿美元，并与阿联酋多家投资基金洽谈锚定本轮融资。海外头部模型厂商收入体量与融资规模同步抬升，算力投入持续性获得收入端支撑，利好光模块、服务器等海外算力链环节。2）AWS旗下Amazon Bedrock接入智谱GLM-5.3，国产模型按调用量分成商业路径成型。10月6日，亚马逊云科技旗下大模型服务平台Amazon Bedrock官宣接入智谱GLM-5.3，AWS基于模型调用量与智谱进行收入分成；除AWS外，智谱近期与多家海外云厂商落地收入分成模式。国内方面，智谱已与阿里云百炼平台等头部云厂商签署类似分成协议，华为云已上架GLM-5.3并就类似合作达成意向，形成贯通国内外的分成体系。国产大模型商业化由一次性本地化部署转向按调用量计费，调用量增长将直接拉动推理算力与数据中心需求。3）TrendForce预计四季度DRAM合约价延续涨势，三星预计明年HBM将占行业DRAM晶圆产能近30%。9月30日，TrendForce预计4Q26一般型DRAM合约价季增10%—15%，NAND Flash合约价季增15%—20%；同时，Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行；目前HBM仍是2027年存储环节中最紧缺的变量。4）

　　长鑫科技拟投资349亿元推进研发与后道测试两大项目，国产存储加速扩产。9月28日，长鑫科技公告拟推进总投资349亿元的两大项目：技术研发项目总投资241亿元、拟使用超募资金130亿元、建设周期30个月；存储器晶圆后道测试基地二期项目总投资108亿元、拟使用超募资金50亿元、建设周期37个月，两项目合计使用超募资金180亿元。后道测试项目将新建测试工厂，为DRAM芯片提供晶圆测试与模组组装服务，完善IDM全链条运营模式。国产存储加速扩产、补齐后道测试短板，有望在中长期缓解HBM及DRAM紧缺，产业链价值量与供应链安全持续提升。5）多家CPO供应商开启扩产，光互连产业化加速。据TrendForce《2027年红外传感与光通信市场趋势》，数据中心Scale-Up网络需求增长带动VCSEL NPO关注度提升，预计2031年VCSEL需求量有望达6.5亿颗、2025—2031年复合增长率约38%。CPO/NPO产业化提速将带动光引擎、FAU、CW光源及测试设备等环节需求增长，光互连产业链景气度持续向上。6）壁仞科技新一代产品BR20X成功点亮并完成40.40亿港元配售。10月8日，壁仞科技公告新一代旗舰产品BR20X已成功点亮、进入流片后验证阶段，研发进度快于此前预期；并按每股31.08港元配售1.30亿股新H股，所得款项总额40.40亿港元，其中约70%用于新一代产品的战略供应链采购、生产准备及商业化，预计将于未来数个季度内进行客户送样及量产。在上游关键材料、组件及产能价格上行背景下，公司提前锁定物料与产能、把握国产AI算力窗口期，有望加速新一代产品规模化商业化。7）DeepSeek新一轮融资逼近1000亿元、腾讯拟发行至多50亿美元离岸债，国内AI算力资本开支加速。据彭博社10月6日报道，DeepSeek最新一轮融资已接近锁定至少800亿元，最终规模按已签署的投资条款书或逼近1000亿元，远超最初约500亿元的募资目标；公司9月发布V4.1-Flash，并推进在内蒙古建设、部署至少16万枚华为昇腾芯片的大型数据中心。同期，腾讯控股据报正考虑发行至多50亿美元的离岸债券，此前公司6月已发行近45亿美元债券。头部大模型厂商与互联网大厂融资/发债最终指向算力“买卡”与数据中心建设，国内AI算力资本开支持续加速，利好国产芯片、服务器、光模块及IDC产业链。

　　投资建议与估值

　　光博会验证NPO/CPO产业化加速，光模块用量及价值量持续提升；定制化芯片趋势下光模块用量提升。国产大模型商业化加速&国产芯片持续迭代驱动的国内算力产业链。

　　风险提示

　　AI资本开支节奏不及预期；地缘政治与出口管制不确定性；存储价格大幅波动。