半导体与半导体生产设备行业周报：AI硬件链阶段性调整，关注存储及先进封装景气验证

　　报告要点：

　　本期（2026.9.28-2026.10.9）市场回顾

　　注：因中秋和国庆假期，本期覆盖两个交易周，本期指数涨跌幅按2026年9月25日至10月9日收盘价计算；A股9月25日休市的标的，取前一交易日收盘价作为比较基准；台湾市场10月9日休市的标的，取前一交易日收盘价。

　　1）海外AI芯片指数本期上涨1.2%，Marvell上涨5.1%，AMD下跌3.6%。2）国内AI芯片指数本期下跌10.3%，兆易创新和翱捷科技下跌超14%，中芯国际和寒武纪下跌超9%。3）英伟达映射指数本期下跌9.6%，长芯博创、江海股份、麦格米特和兆龙互连跌幅均超15%。4）服务器ODM指数本期上涨0.9%，Wistron上涨超10%，Quanta上涨近9%。5）国内存储芯片指数本期下跌10.5%，香农芯创下跌超21%，普冉股份下跌近20%，恒烁股份下跌超17%。6）国内功率半导体指数本期下跌9.3%，富乐德下跌超19%，新洁能下跌超16%。7）国元A股苹果指数本期下跌9.9%，国元港股苹果指数下跌3.5%。

　　行业数据

　　1）2026年第二季度全球服务器市场收入同比增长52%至1663亿美元，IDC预计2026年全年收入将增长54%至6851亿美元。2）2026年第三季度全球PC出货量同比下降21.2%至5810万台，Omdia预计第四季度出货量将下降24%。3）TrendForce预计，AI数据中心短距离光互连需求将推动全球VCSEL需求量于2031年达到6.5亿颗。

　　重大事件

　　1）台积电2026年9月营收同比增长54.6%至5118.57亿新台币。2）三星电子2026年第三季度营业利润同比增长近八倍至107.4万亿韩元，存储业务预计成为主要增长动力。3）格芯与台积电达成20亿美元制造协议，将在美国生产CoWoS硅中介层。4）华为与高通达成覆盖5G、计算、AI及网络技术的多年期专利交叉许可协议。5）长鑫科技披露4F²单元架构、VSG垂直晶体管及混合键合技术进展，并计划年底推出新一代DDR5RDIMM。

　　风险提示

　　上行风险：全球AI资本开支及数据中心建设超预期；国产算力产业链技术迭代与自主化进程加快；汽车电子及能源基础设施需求超预期。