电子行业快评报告：提升产业链自主可控水平，全面实施“人工智能+”行动

　　行业核心观点：

　　10月21日，中共中央办公厅、国务院办公厅《关于推动科技创新和产业创新深度融合的意见》对外发布。文件从创新链产业链对接、科技供给、企业主导的产学研融通创新、资源配置效能、创新生态、融合发展空间六个方面提出17项举措。

　　投资要点：

　　集成电路等重点领域仍是核心技术攻关、提高产业链自主可控水平的关键方向：《意见》提出，以关键核心技术突破提升产业链自主可控水平，推动集成电路、工业母机、高端仪器、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。目前国内高端半导体设备如光刻机、量检测设备等，高端半导体材料如光刻胶、ABF膜等，以及高性能GPU、HBM等芯片产品，与国际领先水平仍有一定差距，在科技摩擦日益加剧、AI军备竞赛持续加速的背景下，高尖端集成电路领域的国产替代亟需突破。从电子行业研发费用来看，根据iFinD数据统计，2025年SW电子行业研发费用2422.76亿元，同比增长15.21%；2026年上半年研发费用为1270.50亿元，同比增长16.48%，研发费用呈现稳步增长态势。《意见》提出发挥新型举国体制优势，鼓励研发、畅通科技成果转化途径等，有利于推动我国科技企业在关键核心技术领域创新突破，并实现科技成果产业化商业化。

　　国产算力生态加速构建，AI应用加速规模应用。《意见》强调提升产业链自主可控水平，全面实施“人工智能+”行动。国产算力方面，我国算力网大力投入、加速建设，多家头部厂商陆续推出国产超节点产品，NPO在超节点等领域的应用也持续深化。AI应用方面，国产大模型持续迭代，一方面提升模型性价比，为深化行业应用范围提供支撑；另一方面提升复杂任务处理能力的可持续性、稳定性，以及细分场景的专业适配性。我们认为，我国人工智能产业已经由算力、模型、数据等单点突破逐步迈向全产业链协同发展，国产模型与国产算力芯片、基础设施加速适配，算力产业链国产化率不断提高，国产算力生态正逐步从技术验证进入规模化部署阶段。

　　投资建议：1）集成电路中国产化率较低的细分环节，如半导体设备中光刻、量检测设备等，材料中高端光刻胶、ABF膜等，以及高端AI芯片、HBM等，龙头厂商技术突破推动国产份额提升带来的投资机遇；2）国产算力方面，随着我国国产算力生态的加速适配，国产算力基础设施有望加快扩容，超节点等产品的部署节奏有望加速，并带动高速光芯片、CW光源、FAU、高密度连接、测试设备等核心环节的国产化率提升，具备规模化集群交付经验、国产生态适配优势以及产品获得大客户认证的企业有望率先受益。3）AI应用方面，大模型产品持续深化迭代，加速端侧AI和细分领域Agent产品的创新落地，建议关注大模型厂的盈利能力优化，以及多模态能力升级、世界模型生态优化对AI漫剧、AI游戏、AI营销等细分场景规模应用的推动，具备进入高频工作流能力的AI大模型、Agent厂商及AI安全部署厂商有望率先受益。

　　风险因素：中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；算力网建设进度不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。