电子行业跟踪报告：村田官宣万亿日元扩产计划，台积电拟上调先进封装报价

　　行业核心观点：

　　上周申万电子指数下跌13.82%，跑输沪深300指数和创业板指数。AI算力需求催化下，村田官宣万亿日元MLCC扩产计划，台积电拟提高先进封装产品报价，印证算力基础设施建设仍处于高景气状态；三星及SK海力士预计存储供应短缺或仍将持续较长时间。我们认为国产算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

　　投资要点：

　　产业动态：（1）MLCC，全球MLCC龙头日本村田制作所近日官宣中长期扩产计划，2026财年至2030财年的五年周期内，合计投入约1万亿日元（折合422亿人民币），主攻多层陶瓷电容器（MLCC）产能建设，以满足AI服务器、算力硬件对高端无源元器件的激增需求，目标到2030财年实现MLCC销售额较2025财年翻倍。（2）先进封装，据科创板日报，受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达20%。（3）存储，三星在Q3财报电话会议上宣布，已与10家主要客户签署长期存储器供应协议（LTA），并正在与另外10家客户进行谈判。长期供应合同正在从超大规模数据中心扩展到服务器制造商、移动设备、汽车和网络设备等多个行业。SK海力士已与包括全球大型云服务提供商在内的14家主要客户签署长期供应协议（LTA），锁定2027-2028年总产能的50%以上，并计划在中长期内保持类似的比例锁定坚实的盈利基础。协议采用在商定价格范围内反映市场行情的机制，兼顾盈利稳定性与市场灵活性。SK海力士在电话会议上表示，考虑到已签订的LTA和目前正在与客户洽谈的合同，未来三年（至2029年）的DRAM和HBM产能几乎全部售罄。

　　行业估值：从估值情况来看，截至2026年11月1日，SW电子板块PE(TTM)为38.01倍，2019年至2026年11月1日SW电子板块PE(TTM)均值为56.85倍，行业估值低于近年中枢水平。

　　风险因素：中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。