机械设备行业周报：金刚石散热产业化初步突破，PCB设备业绩高增

　　主要观点：

　　板块表现

　　机械设备（申万）板块，本周（2026.10.26-2026.10.30）-8.2%，近30日-15.8%，YTD-17.8%。从机械设备申万二级分类来看，本周通用设备-9.9%、专用设备-8.1%、轨交设备-1.7%、工程机械-4.1%、自动化设备-9.4%。

　　PCB设备头部企业三季报综述：2026年前三季度业绩高增

　　1）财务：主要PCB设备头部企业业绩全面高增，利润增速显著高于营收增速。2026年前三季度，大族数控营收78.4亿元（+101%），归母净利15.4亿元（+214%），毛利率37%（+5pct），净利率20%（+8pct），合同负债5.0亿元（同比+1044%）；鼎泰高科营收34.9亿元（+139%），归母净利11.5亿元（+307%），毛利率53%（+13pct），净利率33%

　　（+14pct）；芯碁微装营收17.8亿元（+91%），归母净利4.6亿元

　　（+132%），毛利率44%（+1pct），净利率26%（+5pct），合同负债1.8亿元（同比+167%）；东威科技营收11.0亿元（+46%），归母净利1.6亿元（+91%），毛利率36%（+2pct），净利率15%（+3pct），合同负债13.7亿元（同比+144%）。四家利润增速均大幅高于营收增速，毛利率、净利率全面上行，合同负债全线高增，验证AI扩产周期下“产品结构升级+规模效应”双击逻辑，行业盈利质量处于上行通道。

　　2）分工序来看：

　　A）钻孔环节（大族数控、鼎泰高科）：大族数控机械钻孔仍为收入主体，受AI算力板及高速光模块需求驱动，激光类钻孔设备、CCD背钻机等高端产品占比持续提升，高难度加工场景带动设备单机价值量上行，根据大族数控27-29年的股权激励计划，考核触发线平滑下来相当于每年扣非净利润增长约24%，考核目标线相当于每年增长约30%；鼎泰高科钻针业务量价齐升，高长径比、微小径等高端产品占比稳步提升，价格传导顺畅，产能持续爬坡。

　　B）曝光环节（芯碁微装）：PCB直写成像设备需求旺盛，mSAP工艺渗透与载板扩产驱动订单持续高增，先进封装设备已由验证导入转向规模交付，半导体业务收入占比显著提升，海外客户拓展取得实质进展。C）电镀环节（东威科技）：脉冲式/水平镀三合一等高端PCB电镀设备放量，毛利率同比明显提升，收入利润延续高增。

　　3）总结：2026年为AI全行业投资元年，1.6T高速光模块mSAP产能预计2027年集中落地，M9等新一代板材应用带动钻孔/曝光电镀等工序技术迭代及存量设备刚性替换。

　　金刚石散热：沃尔德中标曙光数创金刚石单晶方案，产业化应用进一步推进

　　根据2026.10.30披露的沃尔德投资者交流公告，沃尔德参与了曙光数创相关招投标，金刚石单晶方案中标，为客户供应商之一。沃尔德此次进入供应商名单，代表公司具备相应供应资格。此次招标是金刚石散热在

　　芯片端实现的商业化突破，标志着我国金刚石散热产业由小批量验证迈向批量化生产阶段，产业规模化应用进一步推进。

　　相关标的：沃尔德、四方达、国机精工。

　　风险提示

　　PCB扩产及技术升级不及预期的风险；液冷订单不及预期及技术变化带来的风险；MPO插芯设备产业化不及预期的风险；芯片电感市场需求不及预期的风险；AIDC电源方案变化及交付不及预期的风险；金刚石散热技术应用进展不及预期；工业母机下游需求不及预期及原材料风险，具身机器人产品放量不及预期。