电子行业研究周报：PCB缺料从载板扩及设备与原料，存储需求展望积极

　　投资摘要：

　　PCB产业链供需紧张蔓延，缺料从载板扩及设备与原料。根据半导体行业观察，AI服务器与高速通信需求，带动PCB、载板及关键材料供需紧张。缺料由LowCTE、Low Dk2及HVLP4等高阶材料，扩至高阶CCL、高阶PCB、ABF载板、制程设备与耗材。根据欣兴数据，AI算力增速2024年以来约每五个月翻倍，预计2028年AI加速芯片（XPU）需求规模相较2024年将达六倍，但高阶载板、存储与先进封装产能同期仅增至约两倍，供需出现差额，2027年PCB载板材料缺口约20%，供应链扩产能力成为产业发展关键。先进封装及IC载板需求持续扩大，关键材料或出现约两成供应缺口，部分特殊设备交期超过30个月。

　　电子纱电子布迎来新一轮涨价，根据玻纤技术信息援引卓创资讯价格数据，10月电子纱、电子布迎来新一轮涨价，主流企业电子纱G75报价上涨3000元/吨达25800-26000元/吨；电子布(7628布）报价上涨1.5元/米达13-13.3元/米。去年底以来国复、巨石、建滔电子纱先后投产，市场供不应求延续。目前部分企业宣布建设电子纱项目，按照最快1年建设周期来看，新增产能或在27年底投放，电子纱未来或仍存在供求偏紧的情况。

　　我们认为AI服务器迭代有望带动PCB技术等级和价值量持续升级，AI PCB及覆铜板领域有望获得较好成长空间和增长速度，国产PCB产业链业绩景气度或延续。

　　三星及海力士发布财报，产能供需紧张延续。根据闪存市场，三星电子、海力士三季度营收及营业利润率刷新历史记录。海力士公司已与14家主要客户签署LTA协议，锁定2027-2028年总产能的50%以上，并计划后续保持类似比例锁定盈利基础，公司正积极与部分客户讨论延长现有合同期限。至2029年的未来三年的DRAM和HBM产能几乎售罄。三星宣布已与10家主要客户签署LTA，并正与另外10家谈判。

　　公司预计，到2030年通过LTA锁定总产能60%至70%的可能性增加。已完成2027年HBM供应量的谈判，目前供应已全部售罄。公司预测，受制于成本和设备交期延长，2028年产量增长仍受限。此外，HBM4E及HBM5尺寸和工艺层数增加，导致每片晶圆产量下降，预计存储芯片供应短缺将持续到2028年。

　　长鑫科技展望四季度和明年需求较好，营收预计继续保持增长，公司对企业级DDR5等高端规格业务的持续增长保持乐观预期。在4F²垂直沟道DRAM架构取得关键突破的基础之上，第六代工艺技术平台已完成工程样片的验证，预计今年年底会将采用4F²架构的首代DDR5RDIMM产品送样。应用方向上优先落地服务器等高附加值、对密度要求高的产品。我们认为，算力基础设施扩张对存储需求延续，国产存储板块有望迎来技术升级及国产替代空间提升利好，空间广阔，建议关注国产存储的估值修复和持续替代。

　　投资策略：AI服务器迭代有望带动PCB技术等级和价值量持续升级，AI PCB及覆铜板领域有望获得较好成长空间和增长速度，国产PCB产业链业绩景气度或延续。算力基础设施扩张对存储需求延续，国产存储板块有望迎来技术升级及国产替代空间提升利好，空间广阔，建议关注国产存储的估值修复和持续替代。

　　风险提示：贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧