2026年三季报点评：盈利能力提升，公司经营稳健

　　快克智能(603203)

　　报告要点：

　　公司经营稳健，营收利润双增

　　2026Q1-Q3公司实现营收10.13亿元，同比+25.33%；归母净利润2.35亿元，同比+18.37%；扣非归母净利润2.15亿元，同比+22.28%；2026Q3单季度公司实现营收3.48亿元，同比+14.57%；归母净利润0.83亿元，同比+27.29%；扣非归母净利润0.70亿元，同比+11.40%。

　　盈利能力有所提升，期间费用率波动上升

　　2026Q1-Q3公司毛利率为50.67%，同比+1.22pct，2026Q3毛利率为51.12%，同比+3.87pct，季度环比+0.01pct。2026Q1-Q3公司的期间费用率为25.07%，同比+1.49pct，其中销售/管理/财务/研发费用率分别为7.39%/4.23%/0.68%/12.77%，同比+0.09/-0.02/+1.22/+0.20pct；2026Q3单季度期间费用率为26.39%，同比+4.01pct，季度环比-0.32pct，其中销售/管理/财务/研发费用率分别为7.81%/4.37%/0.89%/13.32%，同比+0.64/+0.26/+1.46/+1.65pct，季度环比-0.30/+0.17/-0.40/+0.21pct。

　　光模块AOI批量出货，多场景检测能力突出

　　报告期内，公司自主研发的光模块专用AOI检测设备凭借亚微米级检测精度和成熟稳定的工艺表现，在光模块客户端实现批量出货，正式进入规模化应用阶段。其他领域检测业务稳步发展：SMT环节，公司3D AOI&SPI检测设备支持AI服务器产线不停线训练，在线优化工艺参数，提升直通率，市场推广加速；智能终端与穿戴领域，多维度全检设备持续批量应用，多相机协同技术有效解决弧面、曲面等复杂结构检测难题；AI服务器高速连接器领域，六面检AOI设备在安费诺等头部客户稳定交付，可精准识别针脚变形、表面瑕疵等微米级缺陷；半导体封装检测领域，双相机高精度模组技术方案持续成熟，亚微米级识别能力覆盖芯片封装全流程检测需求。

　　投资建议与盈利预测

　　我们预计公司2026-2028年营收分别为13.28/17.33/20.91亿元，归母净利润分别为3.05/4.05/4.84亿元，对应EPS为0.93/1.23/1.47元/股，对应PE估值分别为31/23/20倍，维持“增持”评级。

　　风险提示

　　市场竞争加剧风险；技术升级与开发风险；盈利能力下降风险；应收账款回收及坏账风险；存货减值风险；税收优惠政策无法享受的风险。