电子：先进封装驱动量测需求提升，经营效率提升，KLAC业绩快速增长

　　报告摘要

　　事件：科磊（KLA）发布最新季度财报（FY2027Q1，2026年9月季度），单季度收入41.4亿美元，同比28.9%；毛利率61.9%，同比提升0.6pct；稀释后每股收益1.2美元

　　收入整体快速增长，规模及效率提升，费用率大幅降低。分业务看，产品收入32.9亿美元、同比+33.3%、占79.4%；服务收入8.5亿美元、同比+14.2%、占20.6%。分地区看，中国大陆34.5%、中国台湾地区24.7%、北美14.9%、韩国12%、亚洲其他5.3%、欧洲4.7%、日本3.9%。营业费用7.0亿美元、费用率16.8%，较上年同期的19.6%、上季的18.9%明显摊薄。

　　AI驱动先进封装需求提升，带动量测市场大幅增长，公司具有较强卡位优势。客户整体需求强劲，公司提升CY2026晶圆设备市场（含先进封装）至约1,550亿美元中段，并预计CY2027超2,000亿美元，公司自身订单维持快速增长。AI芯片封装与高多层板的检测强度提升，HBM与2.5D/3D封装把前道检测工序带进封装环节，公司具有卡位优势，将直接受益于AI驱动下的量测新需求。公司CY2026先进封装过程控制设备收入约11.0亿美元、同比+70%以上，约为该市场增速的近两倍。

　　12月季度指引中值环比微增，供应链约束压制当季上限。Q2FY2027指引：收入47.0亿美元±2.0亿；非GAAP毛利率62.5%±1.0（GAAP61.8%）；非GAAP EPS1.44美元±0.11（GAAP1.41±0.11）。晶圆代工及逻辑业务占比60%，存储占比40%，其中DRAM占存储84%、NAND占16%。

　　风险提示：AI产业推进不及预期；产能推进不及预期。