电子行业跟踪报告：上海微电子新一代光刻机亮相，日月光拟扩大先进封装产能

　　行业核心观点：

　　上周申万电子指数上涨3.39%，跑赢沪深300指数和创业板指数。AI算力需求催化下，日月光拟投超千亿新台币扩大先进封装产能，AMD第四季度业绩指引较为积极，印证算力基础设施建设仍处于高景气状态；此外，上海微电子新一代光刻机亮相，目前国产前道干式光刻机成像性能已与国际同类领先产品水平相当，套刻精度、生产效率紧密追赶国际标杆，表明我国半导体先进设备自主可控加速推进。我们认为国产算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

　　投资要点：

　　产业动态：（1）先进封装，11月5日，台湾经济部投资台湾事务所通过日月光半导体一项投资计划，日月光拟投入新台币1237亿元（约合人民币270亿元），在高雄、台南等地扩充高阶封装测试产能。按照规划，日月光将在这些地方增设智能化产线，导入AI、大数据分析技术，并整合自动化设备与微系统封装技术，提升生产效率和产品良率。同时，还将设置太阳能发电设备，推动绿色制造。（2）AI芯片，AMD于11月3日公布2026年第三季度财报，营收133.8亿美元，同比增长45%；更受关注的是第四季度指引，公司预计营收为170亿美元±3%，即164.9亿至175.1亿美元，高于市场普遍预期的162.3亿美元。（3）PCB，YoleGroup在最新发布的《2026年印刷电路板（PCB）行业报告》中指出，2025年全球PCB行业营收约880亿美元，预计到2031年达到1400亿美元，年复合增长率达8.1%。一半赛道由AI驱动，年增速或将高达45%到70%，另一半赛道可能几乎不增长。（4）半导体设备，上海微电子装备(集团)股份有限公司自主研发的新一代前道干式光刻机通用技术平台模型在展会上正式亮相，展示我国前道光刻装备自主化的阶段性成果。目前国产前道干式光刻机成像性能已与国际同类领先产品水平相当，套刻精度、生产效率紧密追赶国际标杆；多台设备已在国内头部逻辑、存储量产线长期稳定运行，累计支持产线流片超千万片，设备有效运行率超92%，形成自主技术可控、本地化发展落地、产业链安全可靠的核心优势，可全面支撑半导体、泛半导体产业发展需求。

　　行业估值：从估值情况来看，截至2026年11月8日，SW电子板块PE(TTM)为39.04倍，2019年至2026年11月8日SW电子板块PE(TTM)均值为56.81倍，行业估值低于近年中枢水平。

　　风险因素：中美科技摩擦加剧；AI资本开支不及预期；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。