算力探针份额提升，存储进展顺利

　　强一股份(688809)

　　投资要点

　　AI算力测试需求旺盛，26Q3业绩稳健增长。2026Q3公司实现营收4.31亿元，同比增长58.08%，主要系受益于1）全球AI算力芯片测试需求保持旺盛，叠加半导体行业整体景气度上行，公司2D MEMS探针卡产品订单持续放量，带动营收同比大幅增长；2）公司产品结构持续优化，面向存储芯片测试领域的2.5D MEMS探针卡处于验证转量产的起量阶段，客户导入和小批量交付有序推进，收入贡献逐步提升。2026Q3公司实现归母净利润1.50亿元，同比增长34.10%；扣非归母净利润1.50亿元，同比增长34.01%，主要系营收的增长带来利润增量，同时理财、其他收益增加所致。

　　持续提升高端算力测试份额，存储进展顺利。2D MEMS探针卡为公司当前的主力产品和核心收入来源，公司与2D MEMS领域的核心客户保持长期稳定的合作关系，合作深度和广度持续提升。随着AI算力需求持续旺盛，公司将持续提升在GPU、ASIC等高端算力芯片测试领域的产品竞争力和市场份额。存储芯片测试进展顺利：1）产品覆盖方面，公司2.5D MEMS探针卡已完成面向NAND/NOR Flash、DRAM及HBM等存储芯片测试用产品的小批量出货。2）客户验证方面，截至目前，公司2.5D MEMS存储类探针卡已通过多家厂商的产品验证，部分客户已进入小批量交付阶段。随着验证客户从“送样验证”逐步转入“批量下单”，存储业务的收入贡献预计将在后续季度逐步体现。目前该产品是公司中长期重要的增长极之一，当前处于验证转量产的关键窗口期，公司将持续加大在HBM、DRAM等方向的技术投入和客户拓展力度。

　　维持高位研发强度，不断优化产能布局。公司2026年前三季度研发投入1.30亿元，同比增长25.22%；2026Q3，公司研发投入0.51亿元，同比增长40.04%，主要系研发人员薪酬、物料消耗、股份支付等增加。公司研发团队长期聚焦MEMS微纳加工工艺、电化学沉积、高频信号完整性设计及精密机械结构等核心技术领域，在探针本体设计、核心零部件研制及探针卡系统集成等方面形成全链条技术积淀。随着公司向高端化、智能化制造转型，未来研发与设计团队的人员规模预计将有所增长；同时，在生产制造端，公司将持续加大自动化设备的投入，逐步以自动化产线替代传统人工，以全面提升生产效率。产能布局方面，公司稳步推进苏州研发中心及南通、合肥探针卡制造基地等核心项目的建设，在长三角区域构建“近地化”产能集群，实现对客户需求的快速响应与高效交付。

　　投资建议

　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入16.6/25.6/38.1亿元，归母净利润6.0/9.3/14.3亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。

　　风险提示：

　　公司技术未能紧跟如先进制程和先进封装等半导体技术的发展的风险；市场拓展不及预期的风险。