光通信芯片业务驱动Q3收入快速增长

　　长光华芯(688048)

　　事件：公司发布26年三季报，26年前三个季度实现营业总收入6.33亿元，同比增长86.43%；归属母公司股东的净利润5207.58万元，同比增长148.66%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润279.95万元，同比扭亏为盈。

　　光通信芯片业务放量，驱动Q3收入高增长。单季度看，Q3实现营业总收入2.42亿元，同比增长92.86%，；归母净利润2173.80万元，同比增长81.63%；扣非归母净利润1318.39万元，推动前三季度累计扣非利润实现扭亏。公司积极把握算力基建机遇期，充分利用公司现有的技术平台优势，大力发展光通信业务，形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大类光通信芯片产品矩阵，可满足超大容量的数据通信需求，光通信芯片业务进展显著，实现规模放量，驱动公司收入利润端均迎来高增长。

　　把握硅光大趋势，公司8英寸硅光平台预计26年年底通线。硅光集成已成为光通信领域重要的技术演进方向，公司通过全资子公司出资设立星钥光子，前瞻性布局关键技术路线。为了填补国内长期缺乏成熟的硅光芯片量产制造线的空白，星钥光子旨在建设中国首家专业硅光集成芯片量产工厂。根据星钥光子产线建设进度，项目总投资50亿元，一期投资12亿元，计划于26年底完成通线。星钥光子将以8英寸90nm集成电路制造能力为基础，攻克国产硅光芯片与光电集成量产制造的核心瓶颈，预计27年初投产。

　　盈利预测与投资建议：预计2026-2028年营业总收入分别为9.05、12.88、16.02亿元，同比增速分别为89.53%、42.39%、24.38%；归母净利润分别为0.97、2.47、4.03亿元，同比增速分别为346.91%、153.93%、63.27%，对应26-28年PE分别为278X、109X、67X，维持“买入”评级。

　　风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。