高技术制造业宏观周报：国信周频高技术制造业扩散指数保持不变
核心观点
国信周频高技术制造业扩散指数保持不变。截至2024年3月23日当周，国信周频高技术制造业扩散指数A录得0，与上周持平；国信周频高技术制造业扩散指数B为59.2，较上周持平；扩散指数C为-15.43，较上周降幅收窄。从分项看，本周六氟磷酸锂上涨，新能源行业景气度上行；动态随机存储器价格下跌，半导体行业景气度下行；丙烯腈、中关村电子产品价格指数、6-氨基青霉烷酸价格不变，航空航天、计算机、医药行业景气度不变。
高技术产业跟踪方面：
高技术制造业高频数据跟踪上，6-氨基青霉烷酸价格330元/千克，与
上周持平；丙烯腈价格9750元/吨，与上周持平；动态随机存储器（DRAM）价格1.0650美元，较上周下跌0.005美元；晶圆（Wafer）价格最新一期报3.84美元/片，较上周下跌0.29美元；六氟磷酸锂价格7.1万元/吨，较上周上涨0.1万元/吨；中关村电子产品价格指数:液晶显示器最新一期报91.04，与上周持平。
高技术制造业政策动向上，3月27日晚间，工信部网站发布消息显示，工信部、科技部、财政部、中国民航局印发《通用航空装备创新应用实施方案（2024—2030年）》（以下简称《方案》），其中提到，到2030年，通用航空装备全面融入民众生产生活各领域，成为低空经济增长的强大推动力，形成万亿级市场规模。
高技术制造业前沿动态上，3月27日消息，据荷兰媒体Bits&Chips报道，ASML官方确认新款0.33NA EUV光刻机——NXE:3800E引入了部分High-NA EUV光刻机的技术，运行效率得以提升。根据IT之家之前报道，NXE:3800E光刻机已于本月完成安装，可实现195片晶圆的每小时吞吐量，相较以往机型的160片提升近22%。
风险提示：高技术制造业发展和结构调整带来指标失灵；经济政策和产业政策干预；经济增速下滑。
