高技术制造业宏观周报：国信周频高技术制造业扩散指数继续保持扩张
核心观点
国信周频高技术制造业扩散指数继续保持扩张。截止2023年9月17日当周，国信周频高技术制造业扩散指数A录得0.2，连续三周保持扩张，国信周频高技术制造业扩散指数B继续反弹至63.2，扩散指数C为-17.50。从分项看，本周DRAM价格继续上升，半导体产业链景气度见底回升的迹象越发明显；丙烯腈价格继续上升，航空航天产业链景气度继续保持上行趋势；六氟磷酸锂价格连续11周下行，锂电相关产业仍处于下行过程；其余分项则与上周持平。
高技术产业跟踪方面：
高技术制造业高频数据跟踪上，6-氨基青霉烷酸价格380元/千克，价格与前次持平；丙烯腈价格9300元/吨，价格上行50元/吨；动态随机存储器（DRAM）价格0.9940美元，较前次上升0.02；晶圆（Wafer）价格最新一期报1.62美元/片，较前次上行0.03美元/片；六氟磷酸锂价格10.85万元/吨，较前次下降0.45万元；中关村电子产品价格指数:液晶显示器最新一期报91.04，与前次持平。总结来看，本周锂电池等相关产业景气度延续下行，半导体产业链和航空航天产业景气度均有所上行，其余则与前次持平。
高技术制造业政策动向上，9月14日，工信部发布通知，组织开展2023年未来产业创新任务揭榜挂帅工作，揭榜任务内容为面向元宇宙、人形机器人、脑机接口、通用人工智能4个重点方向，聚焦核心基础、重点产品、公共支撑、示范应用等创新任务。
高技术制造业前沿动态上，9月19日，马斯克旗下脑机接口初创公司NeuralinkCorp开始为临床试验招募病人。
风险提示：高技术制造业发展和结构调整带来指标失灵；经济政策和产业政策干预；经济增速下滑。
