公司深度报告：AI浪潮下，AMD合力与先进封装的价值重估之路
通富微电(002156)
“大客户+自主可控+多元化”，通富微电打开成长空间，维持“买入”评级
2025年Q2公司营收69.46亿元/yoy+19.8%，归母净利润3.11亿元/yoy+38.6%，双双创历史同期单季度新高，通富苏州与通富槟城背靠大客户贡献净利润7.25亿元；与此同时，公司多元化业务拓展顺利，在手机芯片、射频、消费电子热点领域、汽车电子、存储、显示驱动芯片等领域成绩斐然。我们看好公司在大客户渗透率提升、在国产算力产业链自主可控、多元化封测业务突破，三重逻辑下的成长机会，预计公司2025-2027分别实现营收282.49/328.74/382.07亿元，实现归母净利润10.49/15.95/21.31亿元，对应当前股价PE分别为58.7/38.6/28.9倍，维持“买入”评级。
携手AMD，通富微电厚增能力、业绩受益，看好AI时代的弹性增长机会
自2015年与AMD达成战略合作以来，通富微电承接AMD超过8成订单，品类包括高端处理器、显卡、服务器芯片等产品。在此期间公司：(1)厚增能力：2019年实现AMD7nm全系列产品封测，2021年量产Chiplet，2024年涉及AMDInstinct MI300以及AI PC芯片封测项目，已建成覆盖2.5D/3D等封装工艺的技术平台；(2)业绩受益：与AMD共享成长红利，全球OSAT营收排名已达No.4。展望未来，我们认为大客户业务中CPU确定性高，GPU弹性大，尤其在服务器GPU方面。10月6日AMD已与OpenAI达成四年协议，预计可使AMD年营收增加数百亿美元，公司作为AMD战略合作伙伴有望深度受益。
高端先进封装是时代基石/本土机遇，国产核心龙头通富微电有望深度受益
算力产业已开启军备竞赛，国产算力跨越式发展的背景下，本土AI算力芯片蓬勃发展，自主可控趋势下产业链迎来发展窗口。Chiplet工艺适配大尺寸算力芯片，兼备可行性和性价比，不仅是AI时代的核心解决方案，也符合我国集成电路政策与产业发展趋势。随算力各环节合力突破，公司厚积薄发，正当其时。
风险提示：AI产业发展不及预期、高端先进封装产能释放不及预期、国际形势变化带来的不确定性风险。
