公司研究报告：TWS、Wi-Fi、ETC共振，业绩拐点将至
博通集成(603068)
报告要点：
无线SoC芯片龙头厂商迎业绩拐点
公司是无线通信SoC芯片龙头厂商，2019年受益ETC市场营收大幅增长，伴随ETC存量市场需求下降，2020年业绩有所下滑，但公司积极丰富产品线，大力开拓TWS耳机蓝牙芯片市场，同时大力发展已有Wi-Fi芯片业务，，随着2021年全球疫情缓解，智能家居等下游需求回暖，TWS等增量市场开始放量以及ETC前装市场启动，公司业绩将迎来拐点。
TWS新产品量产出货，纯增量市场值得期待
TWS耳机蓝牙主控芯片市场逐渐成熟，厂商竞争激烈。高端市场以苹果、高通、恒玄、华为为代表，中低端市场包括洛达、瑞昱、杰理、中科蓝讯以及博通集成。目前国产厂商凭借高性能、低售价的性价比优势成为品牌以及白牌厂商的主要选择，出货量领跑TWS主控芯片市场。据旭日大数据数据，2020年全球TWS耳机出货量4.2亿副，预计2021年将达到6.7亿副，其中千元以下的中低端市场需求旺盛，2020年千元以下耳机出货量占比超80%。博通集成此前缺少专用于TWS耳机的中高端蓝牙芯片，在TWS市场出货量较低，2020年公司推出TWS中高端芯片BK3288，包含主动降噪、蓝牙低功耗等功能，主打中高端市场，拥有较高性价比优势，我们预计随着TWS耳机市场持续火热，以及芯片国产化浪潮的推动，公司2021年凭借新产品有望在TWS市场出货量大幅增长，业绩迎来新增量。
Wi-Fi市场回暖大客户加持，ETC前装第二春带动业绩腾飞
2020年公司大力发展Wi-Fi芯片业务，凭借丰富的产品线布局拓展了如涂鸦智能、美的电器的优质大客户，同时公司发挥自身性价比优势，积极抢占智能家居市场份额，获得较大收入，我们预计2021年随着智能家居市场回暖，公司Wi-Fi芯片出货量将会大幅增长；而在ETC市场，随着六个月过渡期结束，我们预计2021年前装市场将会启动，作为这一领域的绝对龙头，公司凭借国内首款通过国际权威第三方实验室ISE实验室认证的ETC芯片，有望迎来ETC市场第二春。综合来看，公司三大业务拐点已至，业绩有望迎来腾飞。
投资建议与盈利预测
我们看好公司在无线SoC芯片领域的市场地位，伴随TWS市场高景气度、Wi-Fi芯片下游市场的渗透以及ETC前装市场启动，三大业务共振下公司业绩有望迎来高增长，预计2020-2022营收8.86、12.06、15.07亿元，归母净利润0.85、2.73、3.62亿元，对应PE为132、41、31倍。考虑到公司作为行业龙头，公司业务拥有高成长性，给予公司“买入”评级。
风险提示
（1）TWS市场品牌客户拓展不及预期；（2）Wi-Fi芯片下游恢复不及预期；（3）行业竞争加剧降价风险。
