消费电子整合持续推进，不改出表计划

　　深科技(000021)

　　一、事件概述

　　2021/6/18公司公告变更对外投资事项。

　　二、分析与判断

　　消费电子整合持续推进，不改出表计划

　　公司公告变更消费电子业务的剥离计划。原计划中，公司和桂林高新、领益智造分别出资3.1/3.2/2.7亿元，分别持股34%/36%/30%共同设立博晟科技，收购全资公司全资子公司深科技桂林；更后，公司和桂林高新分别出资2.0/3.2亿元，分别持股48%/52%，出表计划不变，进度有望加快。

　　战略发展方向：存储封测

　　1）全球top、大陆第一+dram/nand/模组全覆盖+优质客户（金士顿、西部数据等）发展多年，技术客户俱佳。

　　2）长鑫+长存引领大陆存储从0-1，公司已处于发展风口。长鑫长存达产后营收体量各1000亿元，规划产能每月分别为36万片/30万片，2021年长鑫/长存产能预计将有望迅速拉升至12/8-10万片。目前公司深圳厂满负荷运行，合肥厂将加速扩产为大客户提供产能保障。

　　3）2020年全球DRAM/NAND市场规模652/552亿美金，估算大陆DRAM/NAND市场规模222/204亿美金，大市场提供公司长期发展赛道。

　　厚安全垫提供支撑，传统智能制造提供至少约8亿净利

　　1）智能电表：成都子公司2020年营收21亿，同增21%，净利润3.6亿，同增4%。公司持续开拓海外市场，本期新设印度、以色列子公司。

　　2）医疗器械：呼吸机客户市场稳定，新产品获得放量，未来将加大投入家用医疗品，便携式及慢病管理类医疗器械。

　　3）汽车电子/超级电容：与知名的动力电池系统企业长期合作，多产品实现稳定量产,预计未来五年CAGR为50%。全球最大的大容量单体生产制造基地，年产超300万只。

　　投资建议

　　预计21-23年公司营业收入分别为166/184/207亿元，归母净利润分别为10/13/15亿，对应估值分别为25/20/17倍，参考SW电子2021/6/18最新TTM估值40倍，我们认为公司被低估，维持“推荐”评级。

　　风险提示

　　中美贸易摩擦加剧，大客户出货量不及预期