短期量价齐升，长期国产替代
惠伦晶体(300460)
报告摘要：
供需持续紧张，短期迎来量价齐升机遇
公司是国内压电石英晶体频控器件龙头，在小型化、高频化和器件化方面保持国内领先优势。受下游5G、物联网的需求拉动，以及2020年底AKM失火导致IC供应吃紧，公司高端产品TCXO价格翻倍上涨，热敏晶体亦有约20-30%的价格涨幅，公司已顺利实现成本向下转嫁并进入溢价阶段，毛利率水平环比持续提升；公司76.8MHz高频产品进展有突破，产品即将进入小米、荣耀等手机终端审验环节，有望下半年实现出货；加上公司重庆一期项目将于7月投产，达产后增加70%左右总产能，公司迎来量价齐升甜蜜期！
长期受益供应链国产化，直接对接品牌客户抬升盈利能力
公司产品是蓝牙、WiFi、GPS和射频等功能模块不可或缺的核心元器件，目前国产化率仅有10%左右。受益国产替代大趋势，目前公司已经通过了高通、联发科等平台的认证，与荣耀、小米展开合作并开始承接订单，Oppo、Vivo的认证也在持续推进。随着后续产能的提升，供应份额进一步加大，公司的盈利能力将实现跨越式的变化。
投资建议
公司短期处于量价齐升甜蜜期，长期国产替代正当时，公司在国内晶振行业处于领先地位，并且具备一定稀缺性，预计2021-23年公司实现营收8/14/23亿元，实现归母净利润1.7/2.5/4.1亿元，对应PE估值为34/24/15倍。参考SW电子2021/6/23最新TTM估值42倍，加上公司为国内晶振行业领先企业，我们认为公司低估，首次覆盖，给予“推荐”评级。
风险提示：
下游需求不及预期，涨价持续时间不及预期，公司产能释放不及预期等。
