2021年中报点评：半导体结构件业务强势领先增长，原材料采购大幅增长

　　华亚智能(003043)

　　事件： 公司发布 2021 年中报： 实现营业收入 2.33 亿元，同比+34.59%；归母净利润 4785万元，同比+27.52%， 符合我们的预期；扣非后归母净利润为 4648 万元，同比+27.20%。

　　投资要点

　　半导体结构件业务强势领先增长， 我们预计在手订单充裕

　　单季度来看，公司 Q2 实现营收 1.41 亿元，同比+34.48%；归母净利润 0.29 亿元，同比+27.72%。 2021 年上半年分业务看： ①半导体设备用结构件实现收入 1.43 亿元，同比大幅增长 86.87%， 占总收入比重由去年同期 44%升至 61%； ②轨道交通设备用结构件实现收入 1205 万元， 同比+22.08%； ③通用设备用结构件实现收入 2764 万元，同比+43.07%； ④新能源及电力设备用结构件实现收入 4248 万元，同比-23.82%； ⑤医疗器械设备用结构件实现收入 690 万元，同比-37.43%。

　　2021 年上半年公司经营性现金流净额为-372 万元（去年同期为 5210 万元）主要系报告期“购买商品、接受劳务支付的现金”大幅增加至 1.26 亿元，同比大幅增长 66%。我们判断主要系公司预期订单量及原材料采购增加所致。 2021H1 公司存货达 0.82 亿元，较 2020 年末大幅增长 60%； 2021H1 合同负债 143 万元，较 2020 年末大幅增长104%，我们预计在手订单较为充裕，奠定全年业绩基础。

　　毛利率保持提升趋势， 汇兑损失导致净利率略有下降

　　2021H1 公司综合毛利率为 39.84%，同比+1.53pct，我们判断主要系公司半导体高毛利业务放量，带动整体毛利率水平提升。 分业务看， 2021H1 公司半导体设备/新能源及电力设备/通用设备结构件毛利率分别为 53.16%/ 20.39%/17.23%。2021H1 公司归母净利润率为 20.57%，较 2020 年同期-1.10pct，主要系期间费用加大。 2021H1 公司期间费用率为 12.32%， 同比+1.75pct，其中管理/研发/销售/财务费用率分别为 6.51%/3.22%/1.97%/0.62%， 分别同比+0.83/-0.89/-0.44/+2.24pct， 其中管理费用主要受公司上市费用的短期影响，而财务费用主要系美元贬值导致上半年汇兑损失271 万。

　　半导体精密金属件制造商，行业扩产迎黄金发展期

　　公司主营半导体精密金属件，客户资源优质，已切入 AMAT、中微等龙头供应链体系，具备稀缺性。 根据公司中报， 2021 年 7 月 SEMI 发布的六月设备市场数据(EMDS)营业额报告显示， 2021 年 6 月北美半导体设备制造商全球收入为 36.7 亿美元，环比+2.3%，同比+58.4%。 2021 年 7 月 13 日， SEMI 在《半导体制造设备年中总预测-OEM视角》报告中， 预测 2021 年全球半导体设备制造商收入达 953 亿美元， 同比+34%；预计 2022 年将创下 1000 亿美元销售额新高。 该报告跟踪了 2021 年至 2022 年晶圆厂建设和晶圆厂设备的投资、 产能、产品和技术， 考虑到许多半导体制造商要到在破土动工后需要长达两年的时间才能实现， 因此预计维持长期的设备增长需求。 公司产品覆盖半导体主要设备，有望直接受益于半导体设备扩产浪潮。

　　盈利预测与投资评级： 我们维持公司 2021-2023 年净利润预测 1.0/1.6/ 2.4 亿元，当前市值对应 PE 分别为 53/34/23X，维持“增持”评级。

　　风险提示： 半导体行业波动风险；毛利率下降风险；客户产业转移风险