CIS持续景气，消费、安防、汽车电子助力成长

　　晶方科技(603005)

　　事件： 晶方科技发布 2021 年中报显示： 2021 年上半年实现营业收入6.94 亿，同比增长 52.63%；实现归母净利润 2.68 亿，同比增长 71.66%。第二季度实现毛利率 54.12%，比上年同期增加 4.48 个百分点，环比Q1 增加 2.44 个百分点。

　　下游需求多点开花， 图像传感持续景气。 随着 AIoT、 扫地机、 机器视觉、泛安防、汽车智能化、手机多摄的蓬勃发展，以摄像头为代表的传感器产品应用场景愈加丰富，细分赛道持续高速成长。 据 ICInsights《 2021 OSD 报告》 数据显示， 2021 年 CMOS 图像传感器收入将恢复强劲的高增长势头，增长 19%，达到 228 亿美元， 且到 2025 年，CMOS 图像传感市场规模将达到 336 亿美元， 年复合增速高达 14.9%。晶方科技作为 CMOS 图像传感器晶圆级封装龙头，将显著受益于这一半导体高成长细分市场。

　　深度整合 Anteryon， 持续加码 3D 传感。 新思界产业研究中心数据显示：预计全球 3D 传感器市场规模将从 2020 年的 29 亿美元增长到 2025年的 100 亿美元，复合年增长率为 27.9％。 晶方光电于 2019 年 1 月收购的荷兰 Anteryon 公司具备晶圆级光学组件设计、制造能力， 其技术可以广泛应用于 3D 传感领域的深度识别、潜望式光路、衍射器件和微镜头阵列等方面。 2021 年 4 月，公司通过收购晶方产业基金股权，进一步加强与晶方光电及荷兰 Anteryon 公司的互补融合，积极开展技术与业务的协调整合，一方面推进 Anteryon 公司的光学设计与混合光学镜头业务的稳步增长，同时进一步提升晶方光电晶圆级微型光学器件制造技术的工艺、量产能力与商业化应用规模。 未来随着 3D 传感市场的快速成长，以及公司自身产品和技术日臻完善，业绩成长可望再添引擎。

　　研发创新不断加码，奠定长期成长基础。 上半年，公司研发支出 0.81亿，同比增加 16.68%，持续优化完善 8 寸、 12 寸晶圆级 TSV 封装工艺，简化流程、创新工艺， 并通过设备材料的客制化开发与购置拓展产能，多管齐下有效提升生产规模。 积极推进 FAN-OUT 封装技术的持续拓展开发，提升生产效率与规模，在大尺寸高像素产品的应用规模有效扩大， 持续推进 STACK 和汽车电子领域封装工艺的创新优化，量产能力与规模稳步推进提升；积极推进系统模块封装、光学设计与器件制造技术能力的开发布局和协同整合。 作为晶圆级封装行业头羊，公司在新技术领域的持续研发投入，将有机会催化出新的业绩增长点，奠定长期成长基础。

　　 盈利预测和投资评级： 给予买入评级。 预计公司 2021-2023 年将分别实现净利润 5.87、 8.17、 11.41 亿元，对应 PE 36.01、 25.87、 18.53倍， 考虑到图像传感封测需求未来几年的高成长性，公司在消费、车载、安防、 IoT 领域的优势卡位， 以及颇具潜力的 3D 传感市场机遇，给予公司买入评级。风险提示：

　　 CIS 景气度不及预期；新产品研发不及预期； 3D 传感市场需求不及预期；市场竞争加剧。