CMOS芯片全球出货量龙头，中高端突破可期
格科微(688728)
公司是全球CMOS芯片出货量龙头，营收及利润大幅增长。公司专注于CMOS芯片、显示驱动芯片两大业务，2020年CMOS芯片占营收占比达91%。2020年按照出货量统计，公司200-500万像素产品占比66.6%，800-1300万占比7.3%。公司凭借工艺研发、电路设计、后道封装等技术创新带来的性价比优势，低端市场地位稳固。以出货量口径，2020年公司出货量20.4亿颗，位列全球市场第一，市占率29.7%，以销售额口径，2020年公司CMOS芯片营收58.6亿元，全球排名第四。2020年公司营收64.6亿元，同比增长75%，18-20年营收CAGR高达72%。2021年1-6月受到芯片涨价、需求旺盛的利好拉动，公司营收36.8亿元，同比增长50.9%，净利润6.43亿元，同比增长92.1%，研判下半年会继续保持快速增长。
CMOS芯片市场量价齐升，公司低端份额稳固、中高端突破可期。公司CMOS芯片覆盖8万-1300万像素。1300万以下像素主要应用于手机前摄、后摄副摄、广角、长焦、景深、微距、ToF等，2020年，全球手机CMOS芯片1300万以下像素占比79%。手机多摄的渗透，安防监控的普及，机器视觉的发展以及汽车自动驾驶对车载摄像头的增多，CMOS芯片前景广阔。预测2021-2025年，全球CMOS芯片出货量CAGR为8.5%，2025年预计达116.4亿颗，市场规模CAGR为11.9%，2025年预计达330亿美元。公司正在向中高像素领域进军，1600万像素CMOS芯片已进入工程样片阶段，3200万及以上像素CMOS芯片已进入工程样片内部评估阶段，随着12寸晶圆厂的建成达产，中高像素市场突破可期。
募投项目助力公司向Fab-Lite模式转变。公司拟使用募集资金69.6亿元，投资“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”和“CMOS图像传感器研发项目”，其中“12英寸CIS项目”拟通过“自建产线、分段加工”的方式保障12英寸BSI晶圆的供应，实现对CIS特殊工艺关键生产步骤的自主可控，同时减少公司在研发环节对晶圆代工厂的依赖程度，保障高阶产品的工艺研发效率，加快发展中高端产品，快速响应市场需求。
盈利估值与估值
预测公司2021-2023年EPS分别为0.57、0.83、1.07元，现价（33.18元）对应PE分别为58.1、39.8、30.8倍，给予公司2022年52倍PE估值，“买入”评级，目标价43.2元。
风险
全球疫情影响手机需求，晶圆厂缺货涨价，高端产品发展不达预期。
