惠伦晶体：高端产品不断突破，产能扩张迎国产替代红利

　　惠伦晶体(300460)

　　公司是国内晶振龙头企业，率先掌握高频产品核心技术 公司主营MHz 晶振产品，包括 SMD 谐振器、 TSX 热敏电阻、 TCXO 温补晶振等，其生产的 SMD2016、 SMD1612 是国内较早量产的晶振产品，更小型的 SMD1210产品也进入了试产阶段。 公司产品已取得高通、英特尔、联发科、海思等头部厂商的认证，成为国内率先进军高端市场的公司。 公司为全球少数几家掌握制造高频产品所需光刻工艺厂家，在“小型化、高频化”方面始终走在国产企业前列。

　　 5G 与物联网发展拉动晶振需求，国产替代提供历史机遇期 2019年全球晶振市场规模达到 30亿美元， 5G、物联网、汽车电子等新兴领域快速发展带来对晶振的大量需求，叠加疫情影响海外工厂生产和日台厂商扩产意愿减弱，全球晶振出现供不应求的局面。 中国晶振市场规模将从 2020年的 155 亿元增长至 2026年的 263 亿元， CAGR 达到9.2%。从供需情况来看，我国对于晶振的需求量一直大于国产晶振供应量，国内很多市场仍在使用日台晶振产品。 贸易战加速晶振行业国产替代进程，国内头部终端客户转向国内晶振供应商， 国产替代空间巨大， 公司已成为华为、小米等优质客户的合格供应商，有望充分享受国产替代的行业红利。

　　 高端产品不断突破，获得高通等头部厂商认证 5G和 Wifi-6 时代下，高频化和小型化为行业未来发展趋势。 公司在 TCXO振荡器、 TSX热敏晶体上实现突破， 2020年超过 50%的晶振销售收入由器件产品贡献，产品结构明显优化。 公司 76.8MHz超高频率热敏产品通过高通认证，已经向华为、 荣耀、中兴等厂商提供产品。 长期以来国内产品只能在无需认证的低端赛道上竞争，而公司凭借光刻工艺和技术优势率先通过高通、联发科等方案商认证，具备向头部智能手机等终端客户供货的资格。 我们认为公司 TSX热敏晶体产品 2022 年将同比增长 120%。

　　公司下游客户结构明显优化，重庆工厂助力产能提升 公司募投项目重庆工厂用于生产高基频、小型化晶振产品，满足 5G、 WiFi-6 和物联网等场景的晶振需求。重庆工厂一期项目完全达产后每年将增加 7-8亿只的产能，使得公司总产能提升 80%，已于 2021年底基本达产，重庆工厂二期扩产也已启动， 需求旺盛叠加产能释放，公司未来业绩增长确定性较强。

　　投资建议 公司作为国内晶振龙头企业，充分受益于 5G、物联网快速发展带动的晶振需求。在国产替代的背景下，公司在技术、产品、客户、产能全方面领跑国内厂商，未来增长空间巨大。我们预计公司2021-2023 年实现营业收入 6.77、 10.19、 14.07 亿元，分别同比增长74.68%、 50.43%、 38.06%；实现归母净利润 1.50、 2.00、 3.05 亿元，分别同比增长 641.61%、 33.82%、 52.35%；目前股价对应的 PE分别为26.2、 19.5、 12.8 倍， 首次给予推荐评级。

　　风险提示 下游需求不及预期的风险， 产品价格超预期下跌的风险， 公司新产品及项目推进不及预期的风险。