公告点评：拟投建PET铜箔，开启第二成长曲线
宝明科技(002992)
拟投建锂电池复合铜箔生产基地
公司发布公告，拟投建锂电池复合铜箔生产基地。项目计划总投资60亿元人民币。项目一期拟投资11.5亿元人民币；项目二期拟投资48.5亿元人民币，具体投资进度和金额将视一期项目建设投产和运行情况进行调整。资金来源为公司自筹。一期项目建设周期12个月。本次投资建设锂电池复合铜箔生产基地，将为公司未来业绩增长带来新的驱动力，提升公司盈利能力和综合竞争能力，促进公司持续健康发展
PET铜箔大规模应用蓄势待发
目前锂电铜箔的市场规模超过了500亿元，未来PET铜箔将部分替代锂电铜箔的市场PET铜箔具有厚度较薄、用铜量较少、高安全性等特征，我们认为PET复合铜箔渗透率提升的逻辑为：1）PET铜箔彻底解决了电池因内短路易引发热失控的行业难题，同时使得电池能量密度提升5%-10%、循环寿命提升5%，并具备兼容性；2）设备是推动PET铜箔产业发展的重要因素，传统铜箔的原材料成本占比约83%，原材料环节难以降本：而PET铜箔原材料成本占比约31%，受产业化初期影响设备成本占比高达50%，PET铜箔生产通过规模效应降低成本的空间更大，主要降本路径为通过提高生产效率与良率摊薄单位固定成本。经我们测算，公司一期项日满产后能够实现约1.4亿平米的PET铜箔年产能，对应年产值14亿元左右。
投资建议
PET铜箔处于大规模应用前夕，属于高利润，高增长行业。看好PET铜箔项目为公司未来业绩增长带来新的驱动力，提升公司盈利能力和综合竞争能力，促进公司持续健康发展。由于PET铜箔项目仍处于规划阶段，所以暂不考虑业绩贡献。
风险提示
公司本次投建项目尚需提交公司股东大会审议，尚存在不确定性；铜箔制造属高污染高能耗行业，项目落地不及预期的风险；公司资金不足导致铜箔投建进度不及预期的风险；PET铜箔设备和工艺尚有诸多技术难点，公司PET铜箔良率存在波动较大的风险；铜价下跌导致PET铜箔推广进度不及预期的风险；PET铜箔技术不被下游接受的风险；众多铜箔供应商切入赛道引发竞争加剧的风险；消费电子行业继续菱缩的风险；汽车业务拓展不急预期的风险；资金短缺的风险；人才流失的风险
