深度报告：辅助设备龙头，细分赛道称雄
京仪装备(688652)
京仪装备：晶圆厂辅助设备细分赛道龙头。公司主业为半导体专用温控设备，工艺废气处理设备，晶圆传片设备，目前是国内唯一的一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商。2020-2023年，公司营收从3.49亿元增长到7.42亿元，年复合增长率为20.75%。
公司凭借不断对自身产品的更新迭代和提高工艺性能，产品已经广泛运用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、长鑫科技等多家国内主流集成电路制造产线，与国际主要厂商直接竞争。
景气度上行驱动半导体设备需求，国产替代进程加速。根据SEMI的数据显示，2022年全球半导体设备市场规模1076.4亿美元，其中中国大陆市场规模282.7亿美元。国产替代持续推进是国内设备厂商的主要增长动力。京仪装备所处的品类亦有可观成长性，据QR Research数据，2022年半导体专用温控/尾气处理全球市场空间分别为6.99/12.64亿美元，业内主要厂商多为日本、美国、欧洲企业，京仪装备为国产领军者。
细分市场龙头，三大设备品类齐发展。公司专注于半导体专用设备领域，主要包括芯片制程的三大设备。
1）温控设备，在制程中主要对反应腔进行温度控制，公司2022年国内市场份额35.73%，已成为国内份额第一的供应商，完成国产替代，23H1该业务收入2.89亿元，产品批量应用于逻辑芯片90nm-14nm，64层-192层3D NAND存储芯片等各种工艺需求；
2）工艺废气处理设备，主要应用于将各工艺环节中产生的工艺废气进行无害化处理，公司2022年国内市场份额15.57%，主要竞争对手为德国的戴思公司，和瑞典的爱德华公司，23H1该业务收入1.21亿元，批量应用于90nm-28nm逻辑芯片、64层-192层3D NAND存储芯片等各种工艺需求；过去几年收入规模快速增长；
3）晶圆传片设备，在制程中主要应用于晶圆的下线、制程间倒片的卡控和产品出厂校验、排序等。该领域市场份额主要由法国的瑞斯福公司和日本的平田公司主导，国内厂商的占比份额极低。公司该业务22年收入0.19亿元，有产品批量应用于逻辑芯片90nm-28nm等工艺，并布局了EFEM等新品类的研发。
投资建议：我们预计公司2023-2025年营收7.42/10.22/13.45亿元，归母净利润1.18/1.92/2.59亿元，对应现价PE为61/37/28倍，对比同行业可比公司，估值在合理水平。我们看好公司在所处赛道的领先地位和国产替代能力，首次覆盖，给予“推荐”评级。
风险提示：产品验证不及预期；行业周期性波动；募投项目投产不及预期。
